[发明专利]一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺

说明书

本发明提供一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、将器件焊接在C波段6瓦固态功率放大器模块微波电路板上，得到微波电路板组件；步骤2、将微波电路板组件焊接在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板腔体上；步骤3、将SMA内芯接头与微波电路板搭接处电装焊接起来；步骤4、封盖，完成模块盖板装配。本发明设计合理，通过改变微波电路板和器件的烧结先后顺序，利用不同温度梯度的焊锡和焊片，采用丝网印刷技术，大大降低了模块装配周期，能精确把握焊料的量，使焊料不会溢出，同时保证器件烧结的可靠性，制作方法简单，工艺流程科学，可以大批量生产。

技术领域

本发明主要涉及微波固态功率放大器制作工艺技术领域，特别涉及一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺。

背景技术

微波固态功率放大器作为一个微波系统的关键部件之一，它从很大程度上决定和制约着系统的性能。固态放大器指标的改善，将相应的提高整个系统的输出功率性能。微波固态功率放大器作为放大器，在雷达、发射机、通信、遥控遥测、电视广播和电子测试仪器等领域已得到广泛的应用。

目前在制作一种C波段6瓦固态功率放大器模块时，会遇到下面几个问题：一方面，先将微波电路板烧结在固态功率放大器腔体上，烧结后微波电路板在主腔体腔内，只能用点胶机对微波电路板表面焊盘点涂焊锡，然后再贴装元器件进行烧结，这种制作方式缺点就是先把微波电路板烧结在固态功率放大器腔体上，导致只能用点胶机逐一对焊盘点胶，生产效率低下，不能满足批量化生产；另一方面，采用焊膏烧结绝缘子，由于无法精确的控制焊锡的量，会出现焊锡溢出等现象，影响了模块的外观。

发明内容

本发明提供一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，目的在于解决现有制作固态功率放大器工艺缺点，提高生产效率，能精确把握焊料的量，使产品批量化生产。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，包括以下步骤：

步骤1、将器件焊接在C波段6瓦固态功率放大器模块微波电路板上，得到微波电路板组件；

步骤2、将微波电路板组件焊接在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板腔体上；

步骤3、将SMA内芯接头与微波电路板搭接处电装焊接起来；

步骤4、封盖，完成模块盖板装配。

进一步的，所述步骤1的具体操作方法如下：

步骤1.1、根据C波段6瓦固态功率放大器微波电路板的表面焊盘布局结构，分别制作出对应的丝网印刷板；

步骤1.2、用丝网印刷板将179℃焊膏印在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板的表面焊盘上；

步骤1.3、用镊子夹取器件放置焊膏处，一起放到加热平台进行烧结，烧结完成后得到微波电路板组件，将组件放置自然冷却至室温。

进一步的，所述步骤1.3中加热平台的温度设置为（190±5）℃，在利用加热平台烧结的过程中，采用显微镜进行观察，对烧结过程中位置出现偏移的组件进行拨正调整。

进一步的，所述步骤2的具体操作方法如下：

步骤2.1、准备焊料，根据C波段6瓦固态功率放大器烧结微波电路板的尺寸和形状，分别制作与之相同尺寸、形状的焊片，然后将焊片放置在助焊剂中浸湿；

步骤2.2、取一个压块和一个盖板依次安装在腔体上，使压块压在微波电路板上，并用螺钉将盖板固定锁紧；

步骤2.3、将整个模块放到加热平台上进行烧结，使微波电路板组件焊接在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板腔体上。

进一步的，所述步骤2.1中使用120℃焊片；所述步骤2.3中加热平台温度设置为（180±5）℃。