[发明专利]层叠陶瓷电子部件有效
申请号: | 201910565888.6 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN110648845B | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 小岛孝弘;板持正和 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/228 | 分类号: | H01G4/228;H01G4/224;H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李国华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
1.一种层叠陶瓷电子部件,具有:
电子部件主体,其具备层叠体、第一外部电极以及第二外部电极,该层叠体包括层叠的多个电介质层和层叠的多个内部电极层,且包括在层叠方向上相对的第一主面及第二主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面和在与层叠方向及宽度方向正交的长度方向上相对的第一端面及第二端面,该第一外部电极配置在所述层叠体的至少所述第一侧面上,该第二外部电极与所述第一外部电极分离地设置,且配置在至少所述第一侧面上;
第一金属端子,其与所述第一外部电极连接;以及
第二金属端子,其与所述第二外部电极连接,
所述层叠陶瓷电子部件的特征在于,
所述内部电极层包括第一内部电极层和第二内部电极层,
所述第一内部电极层具有与所述第二内部电极层对置的第一对置部以及向所述第一侧面的至少一部分引出的第一引出部,
所述第二内部电极层具有与所述第一内部电极层对置的第二对置部以及形成为不与所述第一内部电极层的第一引出部重叠且向至少所述第一侧面的一部分引出的第二引出部,
所述电子部件主体配置为所述第一侧面或所述第二侧面与要安装所述层叠陶瓷电子部件的安装基板的安装面对置,所述第一内部电极层及所述第二内部电极层配置为与所述安装面大致垂直,
所述第一侧面的一部分、所述第一外部电极及所述第二外部电极和所述第一金属端子的一部分及所述第二金属端子的一部分被外装件覆盖,
所述外装件包括在连结所述电子部件主体的所述第一侧面和所述第二侧面的宽度方向上相对的第一主面及第二主面、在连结所述电子部件主体的所述第一主面和所述第二主面的层叠方向上相对的第一侧面及第二侧面和在连结所述电子部件主体的所述第一端面和所述第二端面的长度方向上相对的第一端面及第二端面,
所述外装件的所述第一主面与所述电子部件主体的所述第一侧面相接,
所述第一金属端子从所述外装件的第一端面在将所述电子部件主体的第一端面及第二端面连结的长度方向上延伸,使得远离所述电子部件主体,
所述第二金属端子从所述外装件的第二端面在将所述电子部件主体的第一端面及第二端面连结的长度方向上延伸,使得远离所述电子部件主体。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件,其特征在于,
所述电子部件主体设置有两个以上,并使得彼此之间隔开,且配置为两个以上的电子部件主体的所述第一主面彼此、或所述第二主面彼此、或所述第一主面及所述第二主面对置。
3.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件,其特征在于,
所述第一金属端子及所述第二金属端子具有端子主体和形成在所述端子主体的表面上的镀覆膜,所述端子主体的母材由热传导率高的无氧铜或Cu系合金构成。
4.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件,其特征在于,
所述第一金属端子及所述第二金属端子具有端子主体和形成在所述端子主体的表面上的镀覆膜,所述端子主体的母材由热传导率高的无氧铜或Cu系合金构成。
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