[发明专利]一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法有效
| 申请号： | 201910565995.9 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110381666B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 张涛;周军 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46;H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 俞翠华 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 凹槽 型埋铜块 多层 pcb 制作方法 | ||
1.一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
对铜块进行预处理；
将准备好的导电导热材料固定在所述铜块的第一面上，具体为：将导电导热材料放在所述铜块的第一面上，然后将二者一起放在恒温的热盘或烤箱内，或直接用热风在设定的温度范围内烤1~5分钟；所述导电导热材料的Tg点比半固化片低；
将准备好的第一内层芯板……第N内层芯片从上至下顺次设置，相邻内层芯板之间设有半固化片，形成芯板件，其中，除第一内层芯板外的其余各内层芯板和半固化片上对应位置处均设有通孔，形成通槽；
将所述铜块放入所述通槽中，使得所述导电导热材料位于铜块的第一面和第一内层芯板之间，并进行压合；
依照需求在所述第一内层芯板和铜块内铣出凹槽，得到凹槽型埋铜块的多层PCB板。
2.根据权利要求1所述的一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，其特征在于：所述导电导热材料的截面尺寸小于所述铜块第一面的截面尺寸。
3.根据权利要求2所述的一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，其特征在于：所述导电导热材料的横截面尺寸与所述铜块的横截面尺寸之间的差值大于或等于0.5mm/单边。
4.根据权利要求1或2所述的一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，其特征在于：所述导电导热材料的成分中Ag的重量比大于80%。
5.根据权利要求4所述的一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，其特征在于：所述导电导热材料的Tg点比半固化片低10-150度。
6.根据权利要求1所述的一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，其特征在于：所述铜块与通槽之间为间隙配合。
7.根据权利要求1所述的一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，其特征在于：所述设定的温度范围为100~150度。
8.根据权利要求1所述的一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，其特征在于：各内层芯板和各半固化片之间为铆接或Pin定位。
9.根据权利要求1所述的一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，其特征在于：所述对铜块进行预处理，具体为：
对铜块进行棕化或黑化处理。
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