[发明专利]一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法

说明书

本发明公开了一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，包括对铜块进行预处理；将准备好的导电导热材料固定在铜块的第一面上；将准备好的第一内层芯板……第N内层芯片顺次设置，相邻内层芯板之间设有半固化片，形成芯板件，除第一内层芯板外的其余各内层芯板和半固化片上对应位置处均设有通孔，形成通槽；将铜块放入通槽中，使得导电导热材料位于铜块的第一面和第一内层芯板之间，并进行压合；依照需求在第一内层芯片和铜块内铣出凹槽。本发明通过使用特殊的导电导热材料，独特的作业方式，相对轻松地实现了传统功放凹槽的设计目的，避免了传统做法组装时容易有爬锡的品质风险，同时解决了传统做法必选图形电镀的困扰及限制。

技术领域

本发明属于PCB板制作技术领域，具体涉及一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法。

背景技术

目前，凹槽型埋铜块多层功放印制线路板的制作普遍采用两次控深铣并结合图形电镀方式来完成PCB的加工，即将铜块、芯板和半固化片压合完后，先控深铣捞出铜块凹槽，在电镀完成后，再用控深铣铣去凹槽侧壁一定深度的侧壁铜，使得功率放大器高速图形和接地层断开，并减少功放器焊接时爬锡超成的短路风险。此方法的缺点包括：

1)铜块与其上方的RF双面板都为大铜面，在此区域采用传统的FR4材料会导致此处流胶过多而有较大爆板高风险；

2)两次控深铣带来X-Y方向的对位棘手问题，同时还存在第二次控深客户规格要求高而存在超出规格报废的风险；

3)传统方式必须采用图形电镀以去掉第二次控深铣带来的毛刺，而图形电镀流程对此类功放板的外层蚀刻能力和成本都造成负面影响；

4)机械深度控制方式的铣捞存在X-Y-Z三个方向的公差，容易导致客户端功放槽组装有爬锡的风险。

发明内容

针对上述问题，本发明提出一种凹槽型埋铜块的多层PCB板及其制作方法，能够避免了传统做法组装时容易有爬锡的品质风险，同时解决了传统做法必选图形电镀的困扰及限制。

为了实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，包括以下步骤：

对铜块进行预处理；

将准备好的导电导热材料固定在所述铜块的第一面上；

将准备好的第一内层芯板……第N内层芯片从上至下顺次设置，相邻内层芯板之间设有半固化片，形成芯板件，其中，除第一内层芯板外的其余各内层芯板和半固化片上对应位置处均设有通孔，形成通槽；

将所述铜块放入所述通槽中，使得所述导电导热材料位于铜块的第一面和第一内层芯板之间，并进行压合；

依照需求在所述第一内层芯片和铜块内铣出凹槽，得到凹槽型埋铜块的多层PCB板。

优选地，所述导电导热材料的截面尺寸小于所述铜块第一面的截面尺寸。

优选地，所述导电导热材料的横截面尺寸与所述铜块的横截面尺寸之间的差值大于或等于0.5mm/单边。

优选地，所述导电导热材料的Tg点比半固化片低，且成分中Ag的重量比大于80％。

优选地，所述导电导热材料的Tg点比半固化片低10-150度。

优选地，所述铜块与通槽之间为间隙配合。

优选地，将准备好的导电导热材料固定在所述铜块的第一面上，具体为：

将导电导热材料放在所述铜块的第一面上；

然后将二者一起放在恒温的热盘或烤箱内，或直接用热风在设定的温度范围内烤1～5分钟。

优选地，所述设定的温度范围为100～150度。