[发明专利]一种绝缘高强纳米复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201910566309.X | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN110734642B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 丁鹏;郭含尹;宋娜;施利毅 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | C08L77/02 | 分类号: | C08L77/02;C08K9/00;C08K3/38 |
代理公司: | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人: | 孙明科 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 绝缘 高强 纳米 复合材料 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种绝缘高强纳米复合材料其由如下原料组成制成,其按重量份数计为:1)羟基化氮化硼/尼龙6母粒1~10份;2)尼龙6 100份。该复合材料由尼龙6基体和羟基化氮化硼组成,通过原位聚合法,在己内酰胺中添加50%~70%含量的羟基化氮化硼,进行己内酰胺的开环聚合,通过和表面官能团之间的接枝反应,将尼龙接枝到羟基化氮化硼上,从而制备出高含量羟基化氮化硼/尼龙6母粒。本发明提供的纳米复合材料导热性能优异可广泛应用于汽车、计算机、LED等的散热领域。本发明还公开了制备前述绝缘高强纳米复合材料的方法,采用原位接枝技术,使高填量氮化硼均匀分散在基体中,以降低界面热阻,其制备工艺合理,综合成本低。
技术领域
本发明涉及导热高分子复合材料领域,具体涉及一种绝缘高强纳米复合材料及其制备方法。
背景技术
随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展,电子器件对散热的要求越来越高,快速有效的热扩散成为材料开发中非常关键的技术。高聚物以其易制备、轻质、低成本使其成为理想的热管理材料,
尼龙6具有优良的力学性能、较好的电性能以及耐磨、耐油、耐溶剂、自润滑、耐腐蚀和良好的加工性能,是目前聚酰胺塑料中产量最大的品种之一,广泛应用于汽车、电子电器、机械、航空航天工业领域及日常生活中。但尼龙6本身的结构特点决定了其为热的不良导体,限制了其在导热材料领域中的应用,采用导热填料对尼龙6进行改性是提高尼龙6及其它高分子材料热导率的有效途径。氮化硼作为一种新型的二维碳纳米材料,具有类似石墨层结构的晶体结构,不仅具有优良的电绝缘性、化学稳定性、较低的热膨胀系数,同时展现出优异的热导率,是一种优异的导热填料。
中国专利申请公开号为CN103450674A,“一种高导热尼龙6/石墨烯纳米复合材料及其制备方法”,该方法通过功能化石墨烯,同时采用原位接枝聚合从而提高还原氧化石墨烯在尼龙6基体中的分散程度而减少团聚现象,但该方法中使用的导热填料导电性能优异,不适用于绝缘材料,同时由于导热填料最大添加量仅为10%,故导热性能提升较不明显。中国专利申请公开号为CN10675177A,“一种尼龙6—石墨烯导热功能母粒及其制备方法”,该方法未经过原位聚合和填料功能化,直接将石墨烯和尼龙6进行熔融挤出,使得石墨烯在基体中分散不均匀,导热性能提升效果不明显,且石墨烯的价格较高,造成材料整体成本较高。因此,研究一种综合性能好、制备容易且成本低的新型复合材料,具有较大的实用价值。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的上述不足,提供一种绝缘高强纳米复合材料,通过对六方氮化硼进行功能化,采用原位接枝技术使得较高的填料量进入基体,并使高填量氮化硼均匀地分散在基体中、以显著降低界面热阻,从而显著提升导热性能,使复合材料同时具备高度绝缘性能和良好的力学性能;此外,
本发明同时还提供一种制备上述绝缘高强纳米复合材料的方法,采用易得的组分、大幅降低复合材料的成本;其工艺合理、步骤紧凑、易于产业化。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种绝缘高强纳米复合材料,其特征在于,其由如下原料组成制成,其按重量份数计为:
1)羟基化氮化硼/尼龙6母粒 1~10份
2)尼龙6 100份。
所述的羟基化氮化硼/尼龙6母粒,按重量份数计,是由50~70份羟基化氮化硼、20~45份尼龙6单体、1~5份催化剂或引发剂,经预混、预聚、聚合、出料、造粒、洗涤和干燥后制得。
所述的尼龙6为纯聚酰胺6。
所述的羟基化氮化硼是由粒径为4微米的六方氮化硼经过尖端超声剥离后得到,粒径为400纳米,厚度为5纳米。
所述的尼龙6单体为ε-己内酰胺。
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