[发明专利]超声波变幅器和晶片的分割方法有效

专利信息
申请号: 201910566409.2 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN110712307B 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 邱晓明 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;H01L21/67;H01L21/78;B23K26/53
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 超声波 变幅器 晶片 分割 方法
【权利要求书】:

1.一种晶片的分割方法,该晶片的分割方法使用了超声波变幅器,其中,

该超声波变幅器具有:

振子,该振子具有辐射面,该辐射面以希望使该超声波振动集中的一点为中心而使该一点侧凹陷从而形成为圆顶状,并且从该辐射面辐射的超声波振动集中于作为该一点的焦点;以及

壳体,其对该振子的外周部进行保持,

该晶片的分割方法具有如下的工序:

搬送和浸没工序,将在内部具有沿着分割预定线的改质层的晶片载置于载置工作台上,将该载置工作台浸没在水槽中,其中,所述改质层是通过如下的方式形成的:在将具有透过该晶片的波长的脉冲激光光线的聚光点定位于该晶片的内部的状态下,一边对该晶片照射该脉冲激光光线,一边使该脉冲激光光线沿着该晶片的该分割预定线移动,从而形成所述改质层;以及

分割工序,对定位于该晶片的上方的一个超声波变幅器相对于该晶片的相对位置进行控制而将该一个超声波变幅器的该振子的该辐射面的焦点定位于该晶片的一条分割预定线或一个改质层,使该一个超声波变幅器沿着已浸没的该晶片的该改质层移动,依次对该晶片的每个改质层集中地赋予该超声波振动,从而将该晶片以该改质层为起点进行分割。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910566409.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top