[发明专利]超声波变幅器和晶片的分割方法

说明书

提供超声波变幅器和晶片的分割方法，在对晶片进行分割时，抑制分割残留的产生。在超声波变幅器(69)中，辐射面(79)以希望使超声波振动集中的一点为中心而使该一点侧凹陷从而形成为圆顶状。由此，能够使从辐射面(79)辐射的超声波振动集中于一点。另外，沿着晶片(1)的分割预定线(3)形成了强度较弱的改质层(31)。并且，超声波变幅器(69)一边沿着分割预定线(3)移动一边借助水(W)而对晶片(1)的上表面赋予超声波振动。因此，能够按照每个改质层(31)对晶片(1)的所有改质层(31)集中地赋予超声波振动。因此，能够沿着改质层(31)良好地对晶片(1)进行分割。其结果是，能够抑制分割残留的产生。

技术领域

本发明涉及超声波变幅器(ultrasonic horn)和晶片的分割方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种对具有分割预定线的晶片进行分割的方法。在该方法中，沿着分割预定线照射对于晶片具有透过性的脉冲激光光线而在晶片的内部形成改质层。然后，对改质层施加外力而对晶片进行分割。

在专利文献2中记载了一种对形成有改质层的晶片施加外力的方法。在该方法中，通过对配置在水槽中的晶片传递超声波振动而对晶片进行分割。

专利文献1：日本特开2002-192367号公报

专利文献2：日本特开2005-135964号公报

但是，在专利文献2的方法中，有时产生分割残留，也就是说未按照所有的分割预定线同时对晶片进行分割。

发明内容

本发明的目的在于提供超声波变幅器和晶片的分割方法，在对晶片进行分割时，抑制分割残留的产生。

本发明的超声波变幅器(本超声波变幅器)集中赋予超声波振动，其中，该超声波变幅器具有：振子，该振子具有辐射面，该辐射面以希望使该超声波振动集中的一点为中心而使该一点侧凹陷从而形成为圆顶状；以及壳体，其对该振子的外周部进行保持。

本发明的晶片的分割方法(本分割方法)使用了本超声波变幅器，其中，该晶片的分割方法具有如下的工序：搬送和浸没工序，将在内部具有沿着分割预定线的改质层的晶片载置于载置工作台上，将该载置工作台浸没在水槽中，其中，所述改质层是通过如下的方式形成的：在将具有透过该晶片的波长的脉冲激光光线的聚光点定位于该晶片的内部的状态下，一边对该晶片照射该脉冲激光光线，一边使该脉冲激光光线沿着该晶片的该分割预定线移动，从而形成所述改质层；以及分割工序，使定位于该晶片的上方的该超声波变幅器沿着已浸没的该晶片的该改质层移动，依次对该晶片的上表面赋予该超声波振动，从而将该晶片以该改质层为起点进行分割。

在本超声波变幅器中，振子具有辐射面，该辐射面使希望使超声波振动集中的一点侧凹陷而形成为圆顶状。因此，能够使从振子辐射的超声波振动集中于该一点。

另外，在本分割方法中，沿着晶片的分割预定线形成了强度较弱的改质层。并且，本超声波变幅器一边沿着晶片的分割预定线移动，一边借助水而依次对晶片的上表面赋予超声波振动。因此，在本分割方法中，能够按照每个改质层对晶片的所有改质层集中地赋予超声波振动。因此，能够沿着改质层良好地对晶片进行分割，因此能够抑制分割残留的产生。

附图说明

图1是示出作为本实施方式的被加工物的一例的晶片的立体图。

图2是示出本实施方式的分割方法的搬送工序和浸没工序的说明图。

图3是示出本实施方式的分割方法的分割工序的说明图。

标号说明