[发明专利]基板结构及其制作方法与封装载板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201910566604.5 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN112151490B 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 何崇文 申请(专利权)人: 何崇文
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L23/14;H01L21/48
代理公司: 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 代理人: 仲伯煊
地址: 中国台湾台北市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 板结 及其 制作方法 装载
【权利要求书】:

1.一种基板结构,其特征在于,包括:

不锈钢板,具有彼此相对的上表面与下表面以及连接所述上表面与所述下表面的侧表面,所述上表面具有上中央区域及围绕所述上中央区域的上周围区域,而所述下表面具有下中央区域及围绕所述下中央区域的下周围区域;

第一绝缘材料层,覆盖所述不锈钢板的所述上周围区域、所述下周围区域以及所述侧表面并暴露出所述上中央区域及所述下中央区域;以及

第二绝缘材料层,连接所述第一绝缘材料层且覆盖所述不锈钢板的所述上中央区域以及所述下中央区域,所述第二绝缘材料层具有多个第一盲孔与多个第二盲孔,所述多个第一盲孔暴露出所述不锈钢板的部分所述上表面,而所述多个第二盲孔暴露出所述不锈钢板的部分所述下表面。

2.根据权利要求1所述的基板结构,其特征在于,所述第一绝缘材料层为防焊绿漆,而所述第二绝缘材料层为环氧树脂或聚亚酰胺。

3.根据权利要求1所述的基板结构,其特征在于,所述第一绝缘材料层的材质与所述第二绝缘材料层的材质相同。

4.一种基板结构的制作方法,其特征在于,包括:

提供不锈钢板,所述不锈钢板具有彼此相对的上表面与下表面以及连接所述上表面与所述下表面的侧表面,所述上表面具有上中央区域及围绕所述上中央区域的上周围区域,而所述下表面具有下中央区域及围绕所述下中央区域的下周围区域;

形成第一绝缘材料层于所述不锈钢板上,所述第一绝缘材料层覆盖所述不锈钢板的所述上周围区域、所述下周围区域以及所述侧表面并暴露出所述上中央区域及所述下中央区域;

形成第二绝缘材料层于所述不锈钢板上,所述第二绝缘材料层覆盖所述不锈钢板的所述上中央区域以及所述下中央区域;以及

形成多个第一盲孔与多个第二盲孔于所述第二绝缘材料层上,其中所述多个第一盲孔暴露出所述不锈钢板的部分所述上表面,而所述多个第二盲孔暴露出所述不锈钢板的部分所述下表面。

5.根据权利要求4所述的基板结构的制作方法,其特征在于,形成所述第二绝缘材料层于所述不锈钢板上的步骤之前,先形成所述第一绝缘材料层于所述不锈钢板上,所述第二绝缘材料层连接所述第一绝缘材料层,且所述第一绝缘材料层为防焊绿漆,而所述第二绝缘材料层为环氧树脂或聚亚酰胺。

6.根据权利要求4所述的基板结构的制作方法,其特征在于,在形成所述第一绝缘材料层于所述不锈钢板上的步骤时,同时形成所述第二绝缘材料层于所述不锈钢板上,所述第二绝缘材料层连接所述第一绝缘材料层,且所述第一绝缘材料层的材质与所述第二绝缘材料层的材质相同。

7.根据权利要求4所述的基板结构的制作方法,其特征在于,形成所述多个第一盲孔与所述多个第二盲孔于所述第二绝缘材料层上的方法包括激光钻孔或机械钻孔。

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