[发明专利]基板结构及其制作方法与封装载板及其制作方法

说明书

本发明提供一种基板结构及其制作方法与封装载板及其制作方法。基板结构包括不锈钢板、第一绝缘材料层与第二绝缘材料层。不锈钢板具有彼此相对的上表面与下表面以及连接上表面与下表面的侧表面。上表面具有上中央区域及围绕上中央区域的上周围区域。下表面具有下中央区域及围绕下中央区域的下周围区域。第一绝缘材料层覆盖不锈钢板的上周围区域、下周围区域以及侧表面并暴露出上中央区域及下中央区域。第二绝缘材料层连接第一绝缘材料层且覆盖不锈钢板的上中央区域以及下中央区域。第二绝缘材料层具有多个第一盲孔与多个第二盲孔。第一盲孔暴露出不锈钢板的部分上表面，而第二盲孔暴露出不锈钢板的部分下表面。

技术领域

本发明涉及一种基板结构及其制作方法与封装载板及其制作方法，尤其涉及一种可重复使用的基板结构及其制作方法、采用此基板结构的封装载板的制作方法以及透过此封装载板的制作方法所制作出的封装载板。

背景技术

在熟知的无核心制程中，是先以黏着胶或用镀铜封边方式结合局部的载板的边缘与局部的线路板的边缘。在线路板经过多道制程后，切除载板与线路板之间具有黏着胶或镀铜封边的部分，以获得用于封装制程的线路板。然而，在熟知的无核心制程中，部分的载板与部分的线路板需切除，因此，将缩小线路板的尺寸且切除后的载板无法重复使用，导致制造成本增加。

发明内容

本发明是针对一种基板结构，可具有较佳的结构稳定性且可重复使用。

本发明是针对一种基板结构的制作方法，用以制作上述的基板结构。

本发明是针对一种封装载板，可具有较薄的厚度。

本发明是针对一种封装载板的制作方法，用以制作上述的封装载板，具有较少的制作步骤且可有效地节省制作成本。

根据本发明的实施例，基板结构包括不锈钢板、第一绝缘材料层与第二绝缘材料层。不锈钢板具有彼此相对的上表面与下表面以及连接上表面与下表面的侧表面。上表面具有上中央区域及围绕上中央区域的上周围区域。下表面具有下中央区域及围绕下中央区域的下周围区域。第一绝缘材料层覆盖不锈钢板的上周围区域、下周围区域以及侧表面并暴露出上中央区域及下中央区域。第二绝缘材料层连接第一绝缘材料层且覆盖不锈钢板的上中央区域以及下中央区域。第二绝缘材料层具有多个第一盲孔与多个第二盲孔。第一盲孔暴露出不锈钢板的部分上表面，而第二盲孔暴露出不锈钢板的部分下表面。

在根据本发明的实施例的基板结构中，第一绝缘材料层为防焊绿漆，而第二绝缘材料层为环氧树脂或聚亚酰胺。

在根据本发明的实施例的基板结构中，第一绝缘材料层的材质与第二绝缘材料层的材质相同。

根据本发明的实施例，基板结构的制作方法包括以下步骤。提供不锈钢板。不锈钢板具有彼此相对的上表面与下表面以及连接上表面与下表面的侧表面。上表面具有上中央区域及围绕上中央区域的上周围区域。下表面具有下中央区域及围绕下中央区域的下周围区域。形成第一绝缘材料层于不锈钢板上。第一绝缘材料层覆盖不锈钢板的上周围区域、下周围区域以及侧表面并暴露出上中央区域及下中央区域。形成第二绝缘材料层于不锈钢板上。第二绝缘材料层覆盖不锈钢板的上中央区域以及下中央区域。形成多个第一盲孔与多个第二盲孔于第二绝缘材料层上。第一盲孔暴露出不锈钢板的部分上表面，而第二盲孔暴露出不锈钢板的部分下表面。

在根据本发明的实施例的基板结构的制作方法中，形成第二绝缘材料层于不锈钢板上的步骤之前，先形成第一绝缘材料层于不锈钢板上。第二绝缘材料层连接第一绝缘材料层，且第一绝缘材料层为防焊绿漆，而第二绝缘材料层为环氧树脂或聚亚酰胺。

在根据本发明的实施例的基板结构的制作方法中，在形成第一绝缘材料层于不锈钢板上的步骤时，同时形成第二绝缘材料层于不锈钢板上。第二绝缘材料层连接第一绝缘材料层，且第一绝缘材料层的材质与第二绝缘材料层的材质相同。