[发明专利]一种无电磁辐射的电热膜及其制备方法

权利要求书

1.一种无电磁辐射的电热膜，其特征在于，包括第一绝缘基材、第二绝缘基材、第三绝缘基材、纳米碳导电层、导电银浆电极层、铜箔载流条、热熔胶层，所述纳米碳导电层设置在所述第一绝缘基材的上表面和下表面，所述导电银浆电极层设置在所述第一绝缘基材的两侧且位于所述纳米碳导电层上，所述铜箔载流条设置在所述导电银浆电极层上，所述热熔胶层位于所述第二绝缘基材和所述第三绝缘基材的一面上，所述第二绝缘基材、所述第一绝缘基材和所述第三绝缘基材从上到下依次相邻设置，位于所述第二绝缘基材上的所述热熔胶层与所述第一绝缘基材的上表面相邻设置，位于所述第三绝缘基材上的所述热熔胶层与所述第一绝缘基材的下表面相邻设置，所述第一绝缘基材上表面和下表面上的所述铜箔载流条交叉导通设置；

所述第一绝缘基材、所述第二绝缘基材、所述第三绝缘基材的材质为聚酯PET、聚酰亚胺PI、聚氯乙烯PVC、聚乙烯PE膜材料中的一种或多种；所述第一绝缘基材的厚度为100μm～200μm；所述第一绝缘基材上表面的纳米碳导电层和所述第一绝缘基材下表面的纳米碳导电层的厚度相同；

所述纳米碳导电层中包括的组分有纳米碳、树脂、分散助剂和溶剂，所述纳米碳导电层中各组分的含量为：以重量份计，15~20份纳米碳、25~35份树脂、1~2份分散助剂、43~59份溶剂，其中所述纳米碳为石墨烯、碳纳米管、纳米导电炭黑中的一种或几种，所述树脂为环氧树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种，所述分散助剂为十八醇、Disponer983中的一种，所述溶剂为乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、N-甲基吡咯烷酮中的一种；所述纳米碳导电层的厚度为5μm~15μm；

所述第一绝缘基材上表面的纳米碳导电层和所述第一绝缘基材下表面的纳米碳导电层的面积相同；所述纳米碳导电层占所述第一绝缘基材的面积比为80%～95%。

2.一种无电磁辐射的电热膜的制备方法，其特征在于，包括步骤为：（1）将纳米碳制备成纳米碳导电涂料，将所述纳米碳导电涂料涂覆于第一绝缘基材的上表面和下表面；（2）将导电银浆电极涂覆于所述纳米碳导电涂料上，且所述导电银浆电极位于所述第一绝缘基材的两侧呈条状，再将铜箔载流条附着于所述导电银浆电极上；（3）将热熔胶涂覆于第二绝缘基材和第三绝缘基材的一面上，所述第二绝缘基材、所述第一绝缘基材和所述第三绝缘基材从上到下依次粘合在一起，其中位于所述第二绝缘基材上的热熔胶层与所述第一绝缘基材的上表面相邻设置，位于所述第三绝缘基材上的热熔胶层与所述第一绝缘基材的下表面相邻设置；（4）将所述第一绝缘基材上表面和下表面上的所述铜箔载流条交叉进行导通，得到无电磁辐射的电热膜。

3.根据权利要求2所述的无电磁辐射的电热膜的制备方法，其特征在于，步骤（1）中所述纳米碳导电涂料的涂覆是通过涂布机实现的，所述涂布机为双面辊涂装置；步骤（1）中所述第一绝缘基材的材质为聚酯PET、聚酰亚胺PI、聚氯乙烯PVC、聚乙烯PE膜材料中的一种或多种；步骤（1）中所述第一绝缘基材的厚度为100μm～200μm；步骤（1）中所述第一绝缘基材上表面的纳米碳导电涂料层和所述第一绝缘基材下表面的纳米碳导电涂料层的厚度相同；步骤（1）中所述第一绝缘基材上表面的纳米碳导电涂料层和所述第一绝缘基材下表面的纳米碳导电涂料层的面积相同；步骤（1）中所述纳米碳导电涂料层占所述第一绝缘基材的面积比为80%～95%；步骤（1）中所述纳米碳导电涂料涂覆后进行干燥，所述干燥温度为140℃~210℃。

4.根据权利要求3所述的无电磁辐射的电热膜的制备方法，其特征在于，步骤（1）中所述纳米碳导电涂料中包括的组分有纳米碳、树脂、分散助剂和溶剂，所述纳米碳导电涂料中各组分的含量为：以重量份计，15~20份纳米碳、25~35份树脂、1~2份分散助剂、43~59份溶剂，其中所述纳米碳为石墨烯、碳纳米管、纳米导电炭黑中的一种或几种，所述树脂为环氧树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种，所述分散助剂为十八醇、Disponer983中的一种，所述溶剂为乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、N-甲基吡咯烷酮中的一种；步骤（1）中所述纳米碳导电涂料涂覆后的厚度为5μm~15μm。

5.根据权利要求2所述的无电磁辐射的电热膜的制备方法，其特征在于，步骤（2）中所述导电银浆电极的涂覆是通过印刷机实现的。

6.根据权利要求2所述的无电磁辐射的电热膜的制备方法，其特征在于，步骤（4）中所述导通是通过导线连接实现载流条的通路，所述导线的材质为铜、铝、银中的一种或几种。