[发明专利]一种无电磁辐射的电热膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种无电磁辐射的电热膜及其制备方法，采用绝缘薄膜作为绝缘基材，将纳米碳导电涂料涂布于绝缘基材的正反两面上，在纳米碳导电涂层两侧分别印刷导电银浆电极并复合铜箔载流条，正反面贴合绝缘基材，将绝缘基材正面左侧的铜箔载流条与反面右侧的铜箔载流条导通，同时将绝缘基材正面右侧的铜箔载流条与反面左侧的铜箔载流条导通，得到了无电磁辐射的电热膜。通过上述方式，本发明的方法简单易行，可控性好，有效地消除了电热膜在交流电场作用下产生对人体危害的工频电磁辐射问题，制备得到的电热膜在使用方面更加安全、可靠，适用于大规模推广应用。

技术领域

本发明涉及电热膜材料及制备技术领域，特别是涉及一种无电磁辐射的电热膜及其制备方法。

背景技术

电热膜作为一种使用电能作为能源的采暖方式，在建筑供暖时，具有加热速度快、发热均一性高、远红外线转化效率高等优点，已经在市面上获得了用户的认可。然而电热膜在电热转化的同时，膜内导电层产生的电流，会导致在膜附近的空间范围内产生低频电磁辐射场。长期接触低频电磁辐射场可能会威胁到用户的身体健康，此缺陷使电热膜难以满足消费者的需求，在市场上很难销售。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种无电磁辐射的电热膜及其制备方法，具有工艺简单、易规模化生产、使用安全等优点。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种无电磁辐射的电热膜，包括第一绝缘基材、第二绝缘基材、第三绝缘基材、纳米碳导电层、导电银浆电极层、铜箔载流条、热熔胶层，所述纳米碳导电层设置在所述第一绝缘基材的上表面和下表面，所述导电银浆电极层设置在所述第一绝缘基材的两侧且位于所述纳米碳导电层上，所述铜箔载流条设置在所述导电银浆电极层上，所述热熔胶层位于所述第二绝缘基材和所述第三绝缘基材的一面上，所述第二绝缘基材、所述第一绝缘基材和所述第三绝缘基材从上到下依次相邻设置，位于所述第二绝缘基材上的所述热熔胶层与所述第一绝缘基材的上表面相邻设置，位于所述第三绝缘基材上的所述热熔胶层与所述第一绝缘基材的下表面相邻设置，所述第一绝缘基材上表面和下表面上的所述铜箔载流条交叉导通设置。

在本发明一个较佳实施例中，所述第一绝缘基材、所述第二绝缘基材、所述第三绝缘基材的材质为聚酯PET、聚酰亚胺PI、聚氯乙烯PVC、聚乙烯PE膜材料中的一种或多种；所述第一绝缘基材的厚度为100μm～200μm；所述第一绝缘基材上表面的纳米碳导电层和所述第一绝缘基材下表面的纳米碳导电层的厚度相同。

在本发明一个较佳实施例中，所述纳米碳导电层中包括的组分有纳米碳、树脂、分散助剂和溶剂，所述纳米碳导电层中各组分的含量为：以重量份计，15~20份纳米碳、25~35份树脂、1~2份分散助剂、43~59份溶剂，其中所述纳米碳为石墨烯、碳纳米管、纳米导电炭黑中的一种或几种，所述树脂为环氧树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种，所述分散助剂为十八醇、Disponer 983中的一种，所述溶剂为乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、N-甲基吡咯烷酮中的一种；所述纳米碳导电层的厚度为5μm~15μm

在本发明一个较佳实施例中，所述第一绝缘基材上表面的纳米碳导电层和所述第一绝缘基材下表面的纳米碳导电层的面积相同；所述纳米碳导电层占所述第一绝缘基材的面积比为80%～95%。

在本发明一个较佳实施例中，所述导通是通过导线连接实现载流条的通路，所述导线的材质为铜、铝、银中的一种或几种。