[发明专利]一种双重抗过载冲击的PCB板灌封装置

权利要求书

1.一种双重抗过载冲击的PCB板灌封装置，其特征在于，包括底板(5)、盖板(3)和框架(2)，所述底板(5)与盖板(3)之间设有框架(2)，所述框架(2)通过缓冲件(4)与底板(5)连接；

所述框架(2)包括筒状主体(16)和支撑部(18)，PCB板(1)设于筒状主体(16)的上端面；

所述支撑部(18)高于所述筒状主体(16)的上端面，所述盖板(3)设于所述支撑部(18)的顶端；

所述筒状主体(16)的外壁设有连接部(17)，所述支撑部(18)通过连接部(17)与所述筒状主体(16)连接；

所述筒状主体(16)内部为第一灌封胶空间，所述支撑部(18)与所述盖板(3)围成的空间为第二灌封胶空间。

2.根据权利要求1所述的双重抗过载冲击的PCB板灌封装置，其特征在于，还包括向所述PCB板供电的电池(15)，所述电池(15)设于第一灌封胶空间内。

3.根据权利要求1所述的双重抗过载冲击的PCB板灌封装置，其特征在于，所述缓冲件(4)为泡沫铝板。

4.根据权利要求1所述的双重抗过载冲击的PCB板灌封装置，其特征在于，PCB板(1)通过连接件固定于所述筒状主体(16)的上端面。

5.根据权利要求1所述的双重抗过载冲击的PCB板灌封装置，其特征在于，所述连接件包括螺钉和垫圈。

6.根据权利要求1所述的双重抗过载冲击的PCB板灌封装置，其特征在于，所述底板(5)设有凹槽，凹槽两侧为凸台，所述筒状主体(16)的下部能够伸入所述凹槽；

所述筒状主体(16)下部的外径小于所述凹槽的内径。

7.根据权利要求6所述的双重抗过载冲击的PCB板灌封装置，其特征在于，所述缓冲件(4)设于所述凸台与连接部(17)之间，所述筒状主体(16)的下端与凹槽底面之间设置有间隙。

8.根据权利要求6所述的双重抗过载冲击的PCB板灌封装置，其特征在于，所述缓冲件(4)均匀铺设于凹槽内，所述缓冲件(4)的上表面与所述筒状主体(16)的下表面接触，所述凸台与连接部(17)之间存在间隙。

9.根据权利要求1至8所述的双重抗过载冲击的PCB板灌封装置，其特征在于，所述盖板(3)设有沉头孔，所述框架(2)的支撑部(18)设有通孔，所述底板(5)设有螺纹孔，螺栓穿过所述沉头孔、通孔和螺纹孔将所述盖板(3)、框架(2)和底板(5)固定连接。

10.根据权利要求9所述的双重抗过载冲击的PCB板灌封装置，其特征在于，所述沉头孔、通孔和螺纹孔的数量均为2～4个。