[发明专利]一种双重抗过载冲击的PCB板灌封装置

说明书

本发明涉及一种双重抗过载冲击的PCB板灌封装置，属于灌封装置技术领域，解决了现有PCB板稳定性及可靠性差、体积大、结构复杂、无法满足PCB板的抗过载冲击问题。灌封装置包括底板、盖板和框架，底板与盖板之间设有框架，框架通过缓冲件与底板连接；框架包括筒状主体和支撑部，PCB板设于筒状主体的上端面；支撑部高于筒状主体的上端面，盖板设于支撑部的顶端；筒状主体的外壁设有连接部，支撑部通过连接部与筒状主体连接；筒状主体内部为第一灌封胶空间，支撑部与盖板围成的空间为第二灌封胶空间。本发明结构简单、体积小、稳定性及可靠性高，解决了PCB板的抗过载冲击问题。

技术领域

本发明涉及灌封装置技术领域，尤其涉及一种双重抗过载冲击的PCB板灌封装置。

背景技术

现有的PCB板装置一般都是使用橡胶垫在直接固定在电气设备产品，PCB板的稳定性和可靠性较差。尤其在一些数据记录应用领域等特殊场合，由于现有PCB板的高可靠性有限导致记录数据易丢失，现有这种PCB板装置不能应用，因此有必要设计一种体积小、操作简单的PCB板装置就能实现稳定可靠的结构，满足设计的多种需求。

发明内容

鉴于上述的分析，本发明旨在提供一种双重抗过载冲击的PCB板灌封装置，用以解决现有PCB板稳定性及可靠性差、体积大、结构复杂、无法满足PCB板的抗过载冲击问题。

本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的：

一种双重抗过载冲击的PCB板灌封装置，包括底板、盖板和框架，底板与盖板之间设有框架，框架通过缓冲件与底板连接；框架包括筒状主体和支撑部，PCB板设于筒状主体的上端面；支撑部高于筒状主体的上端面，盖板设于支撑部的顶端；筒状主体的外壁设有连接部，支撑部通过连接部与筒状主体连接；筒状主体内部为第一灌封胶空间，支撑部与盖板围成的空间为第二灌封胶空间。

进一步地，还包括向PCB板供电的电池，电池设于第一灌封胶空间内。

进一步地，缓冲件为泡沫铝板。

进一步地，PCB板通过连接件固定于筒状主体的上端面。

进一步地，连接件包括螺钉和垫圈。

进一步地，底板设有凹槽，凹槽两侧为凸台，筒状主体的下部能够伸入凹槽；筒状主体下部的外径小于凹槽的内径。

进一步地，缓冲件设于凸台与连接部之间，筒状主体的下端与凹槽底面之间设置有间隙。

进一步地，缓冲件均匀铺设于凹槽内，缓冲件的上表面与筒状主体的下表面接触，凸台与连接部之间存在间隙。

进一步地，盖板设有沉头孔，框架的支撑部设有通孔，底板设有螺纹孔，螺栓穿过沉头孔、通孔和螺纹孔将盖板、框架和底板固定连接。

进一步地，沉头孔、通孔和螺纹孔的数量均为2～4个。

与现有技术相比，本发明至少具有如下有益效果：

a)本发明提供的双重抗过载冲击的PCB板灌封装置，框架通过缓冲件与底板连接；筒状主体内充填有灌封胶，PCB板位于灌封胶内，灌封装置的结构简单，设计紧凑，安装操作方便，缓冲件具有一次抗过载冲击功能，灌封胶具有抗二次过载冲击功能，缓冲件和灌封胶的结构耦合，实现了PCB板产品的双重抗过载冲击性能，尤其在数据记录等电气设备采用本发明的技术方案能够有效降低PCB板的抗过载功能的设计风险，使数据记录存储内容保存完整，有利于试验结果的精确分析，显著提高PCB板产品的高可靠性。

本发明中，上述各技术方案之间还可以相互组合，以实现更多的优选组合方案。本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分优点可从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。

附图说明