[发明专利]半导体制程分析系统以及分析方法、计算机可读存储介质有效
申请号: | 201910567316.1 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN112232012B | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 分析 系统 以及 方法 计算机 可读 存储 介质 | ||
1.一种半导体制程分析方法,其特征在于,包括:
建立芯片地图库,所述芯片地图库包括按时间轴排序的多个芯片地图,所述时间轴表征不同晶圆经历同一制程的时间,针对经历同一制程的不同批次晶圆建立所述多个芯片地图,且所述芯片地图表征晶圆经历同一制程的时间以及对应的性能数据;
基于所述芯片地图库,获取所述性能数据的分布模式;
基于所述性能数据的分布模式,获取所述制程的异常情况;
所述基于所述芯片地图库、获取所述性能数据的分布模式的步骤,包括:获取同一制程的给定时间段的所有芯片地图以及相应的性能数据;采用预设的分组标准,对获取的所有芯片地图进行分组,获取多组芯片地图;获取所述多组芯片地图对应的所述性能数据的分布模式;
获取所述制程的异常情况,包括:比对所述不同组芯片地图对应的所述性能数据的分布模式,获取所述制程的异常情况。
2.如权利要求1所述的半导体制程分析方法,其特征在于,所述基于所述性能数据的分布模式,获取所述制程的异常情况,包括:判断所述性能数据的分布模式中是否具有异常数据分布模式;当判断所述性能数据的分布模式中具有异常数据分布模式时,判定所述异常数据分布模式对应的所述制程有异常。
3.如权利要求1所述的半导体制程分析方法,其特征在于,同一批次晶圆的数量为多片,且同一批次晶圆在同一制程经过的机台为多个;所述芯片地图还表征晶圆经过的机台。
4.如权利要求1所述的半导体制程分析方法,其特征在于,所述比对所述不同组芯片地图对应的所述性能数据的分布模式的方法,包括:选取所述多组芯片地图中的至少一组作为对照组芯片地图,且所述对照组芯片地图对应具有对照组性能数据的分布模式;将其他组芯片地图对应的所述性能数据的分布模式与所述对照组性能数据的分布模式进行比对。
5.如权利要求1所述的半导体制程分析方法,其特征在于,所述预设的分组标准,包括:以时间段作为所述预设的分组标准、以不同机台作为所述预设的分组标准、或者以不同批次晶圆作为预设的分组标准。
6.如权利要求5所述的半导体制程分析方法,其特征在于,针对具有可疑情况的晶圆,采用预设的分组标准,对获取的所有芯片地图进行分组还包括:提供分组模式转换分组步骤,按照至少两种分组标准,对获取的所有芯片地图进行分组,获取多组芯片地图。
7.如权利要求1所述的半导体制程分析方法,其特征在于,所述性能数据包括良率数据、缺陷数据或者膜厚数据。
8.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,该程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任一项所述的半导体制程分析方法的步骤。
9.一种半导体制程分析系统,其特征在于,包括:
芯片地图库模块,用于存储芯片地图库,所述芯片地图库包括按时间轴排序的多个芯片地图,所述时间轴表征不同批次晶圆经历同一制程的时间点,所述多个芯片地图为针对经过同一制程的不同批次晶圆建立的,且所述芯片地图表征晶圆经历同一制程的时间以及对应的性能数据;
获取模块,基于所述芯片地图库,获取所述性能数据的分布模式;
分析判断模块,基于所述性能数据的分布模式,获取所述制程的异常情况;
所述获取模块包括:第一获取单元,获取同一制程的给定时间段的所有芯片地图以及相应的性能数据;分组单元,采用预设的分组标准,对所述第一获取单元获取的所有芯片地图进行分组,获取多组芯片地图;第二获取单元,获取所述多组芯片地图对应的所述性能数据的分布模式;
所述分析判断模块包括:比对获取单元,比对所述不同组芯片地图对应的所述性能数据的分布模式,获取所述制程的异常情况。
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