[发明专利]铁铟环状复合微晶磁盘制造方法

权利要求书

1.铁铟环状复合微晶磁盘制造方法, 其特征在于:铁铟环状复合微晶磁盘制造方法是，在磁盘零件的相应表面进行精磨或抛光加工、除油除锈、清洗、干燥，在干燥洁净的空气环境中，立即覆盖一层平整洁净的含铟不少于85%的薄铟层材料，在薄铟层材料上覆盖一层平整洁净的含铁不少于85%的薄层材料；将两台超声波发射器按相应的角度和位置对准零件表面且无直接接触，两台超声波发射器的输入功率分别符合正弦曲线或余弦曲线或近似正弦曲线或近似余弦曲线；接通电源，超声波发射器正常工作；调整好大功率激光束功率和合适照射面积，用大功率激光束照射零件表面、照射时间在5秒内；快速冷却，在零件表面形成一表面材料层；表面材料层主要成分为含铁超过40 Wt%且含铟超过30Wt%，由不少于4个直径小于200nm的球状晶粒或近似球状晶粒紧密结合组成复合球微晶单元、分布组成密闭状的外环或缺口小于2μm的外环，环内密排许多的单个直径小于200nm的晶粒或由不少于2个直径小于200nm的球状晶粒或近似球状晶粒紧密结合组成的复合微晶，形成一个环状复合微晶，不同的环状复合微晶之间存在大于10nm的间隙；零件表面材料层和基体材料成为一体，去除各孔附着的表面材料层，形成铁铟环状复合微晶磁盘制造方法。

2.根据权利要求1所述的铁铟环状复合微晶磁盘制造方法,其特征在于：所述的铁铟环状复合微晶磁盘制造方法的环状复合微晶的形状和尺寸可以变化。

3.根据权利要求1所述的铁铟环状复合微晶磁盘制造方法,其特征在于：所述的铁铟环状复合微晶磁盘制造方法，在磁盘零件的相应表面进行精磨或抛光加工、除油除锈、清洗、干燥，在干燥洁净的空气环境中，在精磨或抛光表面立即覆盖一层平整洁净的含铟不少于85%的中间材料层，中间材料层的尺寸大小与零件表面相适、与零件贴合良好无皱折；在中间材料层上覆盖一层平整洁净的纯铟材料，纯铟材料的尺寸大小与零件表面相适、纯铟材料贴合良好无皱折；在纯铟材料上覆盖一层平整洁净的含铁不少于85%的薄层材料；将两台超声波发射器按相应的角度和位置对准零件表面且无直接接触，两台超声波发射器的输入功率分别符合正弦曲线或余弦曲线或近似正弦曲线或近似余弦曲线；接通电源，超声波发射器正常工作；调整好大功率激光束功率和合适照射面积，用大功率激光束照射零件表面、照射时间在5秒内；快速冷却，在零件表面形成一表面材料层；表面材料层主要成分为含铁超过40Wt%且含铟超过30 Wt%，由不少于4个直径小于200nm的球状晶粒或近似球状晶粒紧密结合组成复合球微晶单元、分布组成密闭状的外环或缺口小于2μm的外环，环内密排许多的单个直径小于200nm的晶粒或由不少于2个直径小于200nm的球状晶粒或近似球状晶粒紧密结合组成的复合微晶，形成一个环状复合微晶，不同的环状复合微晶之间存在大于10nm的间隙；零件表面材料层和基体材料成为一体，去除各孔附着的表面材料层，形成铁铟环状复合微晶磁盘制造方法。

4.根据权利要求1所述的铁铟环状复合微晶磁盘制造方法,其特征在于：所述的铁铟环状复合微晶磁盘制造方法，在干燥洁净的空气环境中，将40Cr钢材料在170℃条件下保温5分钟，快速冷却，通过机械加工方法制成磁盘零件，在磁盘零件的相应表面进行磨削加工、清洁、除油、除锈后，进行精磨、超声波清洗、干燥后，在精磨表面立即覆盖一层平整洁净的厚0.2 mm的纯铟材料，纯铟材料的尺寸大小与磁盘零件表面相适、纯铟材料贴合良好无皱折；再覆盖一层平整洁净的厚0.2 mm的40Cr钢薄片，尺寸大小与磁盘零件表面相适、与纯铟材料贴合良好无皱折;

将压缩空气经塑料导管通过气动三联件、调节阀，通入空箱，10分钟后，关闭调节阀;

用螺钉将加热器固定在支架C 上，用螺钉将超声波发射器A 固定在调节支架A 上，用螺钉将超声波发射器B 固定在调节支架B 上；调节支架A、支架B、支架C，将零件和两台超声波发射器的高度调整合适；零件固定放置在加热器上；用加热器将零件加热至90～100℃；将两台超声波发射器按相应的角度和位置对准磁盘零件表面且无直接接触，两台超声波发射器的输入功率分别符合正弦曲线或余弦曲线或近似正弦曲线或近似余弦曲线；接通电源，超声波发射器正常工作；调整好大功率激光束功率和合适照射面积，用大功率脉冲激光束照射零件表面0.3秒，快速冷却，形成表面材料层；用细刮刀对各孔附着的表面材料层进行去除，形成了铁铟环状复合微晶磁盘。

5.根据权利要求1所述的铁铟环状复合微晶磁盘制造方法,其特征在于：所述的铁铟环状复合微晶磁盘制造方法，在干燥洁净的空气环境中，将40Cr钢材料在170℃条件下保温5分钟，快速冷却，通过机械加工方法制成磁盘零件，在磁盘零件的相应表面进行磨削加工、清洁、除油、除锈后，进行精磨、超声波清洗、干燥后，在精磨表面立即覆盖一层平整洁净的厚0.1 mm的含铟不少于85%的Sn-Cu-In材料的中间材料层，中间材料层的尺寸大小与零件表面相适、与零件贴合良好无皱折；在中间材料层上覆盖一层平整洁净的厚0.2 mm的纯铟材料，纯铟材料的尺寸大小与零件表面相适、纯铟材料贴合良好无皱折；再覆盖一层平整洁净的厚0.2 mm的40Cr钢薄片，尺寸大小与磁盘零件表面相适、与纯铟材料贴合良好无皱折;

将压缩空气经塑料导管通过气动三联件、调节阀，通入空箱，10分钟后，关闭调节阀;

用螺钉将加热器固定在支架C上，用螺钉将超声波发射器A固定在调节支架A上，用螺钉将超声波发射器B固定在调节支架B上；调节支架A、支架B、支架C，将零件和两台超声波发射器的高度调整合适；零件固定放置在加热器上；将两台超声波发射器按相应的角度和位置对准磁盘零件表面且无直接接触，两台超声波发射器的输入功率分别符合正弦曲线或余弦曲线或近似正弦曲线或近似余弦曲线；接通电源，超声波发射器正常工作；调整好大功率激光束功率和合适照射面积，用大功率脉冲激光束照射零件表面0.35秒，快速冷却，形成表面材料层；用细刮刀对各孔附着的表面材料层进行去除，形成了铁铟环状复合微晶磁盘。