[发明专利]一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷工艺及系统在审
| 申请号： | 201910569507.1 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110198594A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 徐艳辉 | 申请（专利权）人： | 浪潮商用机器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/12;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王晓坤 |
| 地址： | 250100 山东省济南市历城区唐冶新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热焊盘 锡膏印刷 锡膏 锡膏印刷工艺 原始模板 覆盖带 开孔 覆盖区域 工艺成本 工艺效率 位置处 分隔 脱模 移除 切割 扫描 覆盖 加工 规划 | ||
1.一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷工艺，其特征在于，包括：
扫描当前加工的散热焊盘表面上的各via孔，并确定各所述via孔在所述散热焊盘表面上的分布情况；
根据各所述via孔的分布情况在与所述散热焊盘对应的原始模板上规划开孔路径，以分隔出若干个锡膏覆盖区域与若干个via孔覆盖带；
按照所述开孔路径对所述原始模板进行切割，并形成与各所述via孔覆盖带相对应的刷锡模板；
将所述刷锡模板覆盖在所述散热焊盘表面上的对应位置处；
对所述散热焊盘表面进行锡膏印刷；
移除所述刷锡模板，以使锡膏脱模。
2.根据权利要求1所述的PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷工艺，其特征在于，在规划开孔路径时，使各所述via孔覆盖带的边缘至其中任意所述via孔的最小距离均大于0.1mm。
3.根据权利要求2所述的PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷工艺，其特征在于，在规划开孔路径时，使各所述via孔覆盖带的宽度自其内端至朝向所述原始模板边缘的外端渐增。
4.根据权利要求3所述的PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷工艺，其特征在于，通过激光喷头对所述原始模板进行切割。
5.根据权利要求4所述的PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷工艺，其特征在于，对所述原始模板进行切割后且在印刷锡膏之前，还包括：
对所述刷锡模板的边缘进行抛光处理。
6.根据权利要求5所述的PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷工艺，其特征在于，移除所述刷锡模板，具体包括：
通过磁性吸头将所述刷锡模板从所述散热焊盘表面上垂向取出。
7.根据权利要求6所述的PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷工艺，其特征在于，对所述散热焊盘表面进行锡膏印刷时，保持锡膏印刷层的厚度均匀，并处于0.25～0.35mm之间。
8.一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷系统，其特征在于，包括：
扫描器，用于扫描当前加工的散热焊盘表面上的各via孔，并确定各所述via孔在所述散热焊盘表面上的分布情况；
控制器，用于根据各所述via孔的分布情况在与所述散热焊盘对应的原始模板上规划开孔路径，以分隔出若干个锡膏覆盖区域与若干个via孔覆盖带；
切割器，用于按照所述开孔路径对所述原始模板进行切割，并形成与各所述via孔覆盖带相对应的刷锡模板；
转运机构，用于将所述刷锡模板覆盖在所述散热焊盘表面上的对应位置处；
印刷机构，用于对所述散热焊盘表面进行锡膏印刷；
脱模器，用于移除所述刷锡模板，以使锡膏脱模。
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