[发明专利]一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷工艺及系统

说明书

本发明公开一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷工艺，包括：扫描当前加工的散热焊盘表面上的各via孔，并确定各via孔在散热焊盘表面上的分布情况；根据各via孔的分布情况在与散热焊盘对应的原始模板上规划开孔路径，以分隔出若干个锡膏覆盖区域与若干个via孔覆盖带；按照开孔路径对原始模板进行切割，并形成与各via孔覆盖带相对应的刷锡模板；将刷锡模板覆盖在散热焊盘表面上的对应位置处；对散热焊盘表面进行锡膏印刷；移除刷锡模板，以使锡膏脱模。本发明能够在对散热焊盘进行锡膏印刷作业时避免锡膏流入到via孔中，同时提高工艺效率，降低工艺成本。本发明还公开一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷系统，其有益效果如上所述。

技术领域

本发明涉及PCBA技术领域，特别涉及一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷工艺。本发明还涉及一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷系统。

背景技术

随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。

服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。

当今电子行业的高速发展中，几乎所有的电子设备都需要PCBA的支持，而PCBA又向着高度集成化、小型化快速发展，造成PCB布线高度密集，焊盘尤其是散热焊盘无法避免的存在via孔(贯通孔或过孔)。当散热焊盘印刷上锡膏进行焊接时，若锡膏不慎流入到via孔中，则容易导致via孔内气体无法排出，焊接后会形成气泡、炸锡等品质不良。当气泡存在时，设备产生的热量无法及时散发，造成电子元件长期处于高温环境中，从而影响电子元件的使用寿命，同时容易导致锡珠飞溅，造成电子元件短路。

在现有技术中，为防止锡膏在印刷时流入via孔中，一般采用绿油漆对所有via孔进行盖孔，遮盖后再进行刷锡，最后再将via孔上的绿油漆剔除，此种方法流程过长，效率非常低。作为改进，目前通常使用铜柱塞孔的方式，即首先使用若干根铜柱将所有via孔堵塞后，再进行刷锡，之后再拔出铜柱。然而，由于散热焊盘上的via孔的数量可能很多，此种方式需要用到大量铜柱，安装比较麻烦和费时，并且via孔的孔径可能各异，铜柱类型还需分别选配。另外，对于不同类型的散热焊盘而言，其上开设的via孔的分布情况也可能不同，为此还需重新增减拆装铜柱、调整铜柱的安装位置，此种工艺对于不同类型的散热焊盘的适应性不强，并且工艺成本较高，不利于工业化生产。

因此，如何在对散热焊盘进行锡膏印刷作业时避免锡膏流入到via孔中，同时提高工艺效率，降低工艺成本，是本领域技术人员所面临的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷工艺，能够在对散热焊盘进行锡膏印刷作业时避免锡膏流入到via孔中，同时提高工艺效率，降低工艺成本。本发明的另一目的是提供一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷系统。

为解决上述技术问题，本发明提供一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷工艺，包括：

扫描当前加工的散热焊盘表面上的各via孔，并确定各所述via孔在所述散热焊盘表面上的分布情况；

根据各所述via孔的分布情况在与所述散热焊盘对应的原始模板上规划开孔路径，以分隔出若干个锡膏覆盖区域与若干个via孔覆盖带；

按照所述开孔路径对所述原始模板进行切割，并形成与各所述via孔覆盖带相对应的刷锡模板；

将所述刷锡模板覆盖在所述散热焊盘表面上的对应位置处；

对所述散热焊盘表面进行锡膏印刷；

移除所述刷锡模板，以使锡膏脱模。

优选地，在规划开孔路径时，使各所述via孔覆盖带的边缘至其中任意所述via孔的最小距离均大于0.1mm。