[发明专利]一种上下晶圆框架盒移动机构与晶圆送料系统

说明书

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种上下晶圆框架盒移动机构与晶圆送料系统，用于晶圆送料的过程中，包括滑轨、滑块、升降驱动机构以及承载结构，所述承载结构与所述滑块直接或间接固定连接；所述升降驱动机构用于驱动所述滑块沿着所述滑轨的长度方向做升降运动，以使得直接或间接连接于所述滑块的承载结构同步发生升降运动；所述承载结构上升后支撑于晶圆框架盒下侧，下降过程中承载晶圆框架盒同步下降，用于装载所述晶圆框架盒；利用滑块沿滑轨的长度方向进行升降运动，能够带动直接或间接连接滑块的承载结构进行同步升降运动，且带着晶圆框架盒进行同步运动，可避免底部悬空而带来的不平稳的情况，有效的提高了送料传输过程中的平稳性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种上下晶圆框架盒移动机构与晶圆送料系统。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆可装载于晶圆框架盒，晶圆框架盒进一步可理解为：wafer cassettee。

现有相关技术中，在晶圆送料的过程中，不论是上料还是下料，若需将晶圆框架盒沿垂直方向运输，通常可采用垂直升降移动装置，其中可包括本体部与伸缩臂，晶圆框架盒由伸缩臂或伸缩臂夹持机构相对于本部的垂直伸缩，可将伸缩臂上的晶圆框架盒送至所需位置。

然而，通过伸缩夹持的方式实现垂直运动时，由于伸缩臂伸出，夹持机构松开后，其底部悬空，易于造成结构的不平稳，从而带来安全隐患。

所以，如何设计一种上下晶圆框架盒移动机构与晶圆送料系统是当前要解决的问题。

发明内容

本发明提供了一种上下晶圆框架盒移动机构与晶圆送料系统，以解决易于易于造成结构的不平稳，从而带来安全隐患的问题。

根据本发明的第一方面，提供一种上下晶圆框架盒移动机构，用于晶圆送料的过程中，包括滑轨、滑块、升降驱动机构以及承载结构，所述承载结构与所述滑块直接或间接固定连接；

所述升降驱动机构用于驱动所述滑块沿着所述滑轨的长度方向做升降运动，以使得直接或间接连接于所述滑块的承载结构同步发生升降运动；

所述承载结构上升后支撑于晶圆框架盒下侧，下降过程中承载晶圆框架盒同步下降，用于装载所述晶圆框架盒。

可选的，所述升降驱动机构包括驱动电机、主动轮、从动轮、传动于所述主动轮与从动轮之间的同步皮带；所述主动轮与从动轮相对于所述滑轨的位置固定，所述滑块能够随所述同步皮带同步运动，所述驱动电机用于直接或间接驱动所述主动轮转动，以利用所述同步皮带绕所述主动轮与从动轮的运动带动所述滑块沿所述滑轨长度方向做升降运动。

可选的，所述承载结构包括支撑平台，设于所述支撑平台的支撑座，以及与所述滑块直接或间接固定连接的连接板，所述晶圆框架盒设置于所述支撑座，所述支撑平台垂直安装于连接板。

可选的，所述支撑座上安装有位置检测传感器，用于实时检测所述承载结构相对于所述滑轨的位置。

可选的，所述支撑座由四块L型支撑块构成，所述支撑块固定安装于所述支撑平台。

可选的，该种上下晶圆框架盒移动机构还包括固定板，所述滑轨直接或间接设于所述固定板。

可选的，所述滑轨形成于设置在所述固定板上的滑轨基础板。

可选的，所述滑轨设有用以限制滑块升降运动位置的限位部。

可选的，该种上下晶圆框架盒移动机构还包括电机调整架，所述电机调整架包括上调节块、下调节块以及与所述滑轨基础板连接的驱动电机安装板，所述上调节块设于所述滑轨基础板，所述下调节块设于所述安装板，利用上调节块与下调节块的配合，用以调节驱动电机相对于主动轮的位置。