[发明专利]LED晶片的加工方法在审
| 申请号： | 201910572154.0 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110739371A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 大前卷子 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;B23K26/53 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切削刀具 加工 分割预定线 蓝宝石基板 倒角加工 切削单元 区域形成 倒角部 前端部 上表面 工作台 进给 切刃 背面 | ||
1.一种LED晶片的加工方法，对在蓝宝石基板的上表面上的由交叉的多条分割预定线划分的各区域内形成有LED的LED晶片进行加工，其中，
该LED晶片的加工方法具有如下的工序：
V形状切削刀具准备工序，准备切刃的前端部形成为V形状的V形状切削刀具；以及
倒角加工工序，将以能够旋转的方式安装有该V形状切削刀具的切削单元与保持着背面露出的LED晶片的保持工作台相对地进行加工进给，在LED晶片的背面的与分割预定线对应的位置形成倒角部。
2.根据权利要求1所述的LED晶片的加工方法，其中，
在该V形状切削刀具准备工序中，准备切刃的前端部所成的角度不同的多个V形状切削刀具，在该倒角加工工序中，通过该多个V形状切削刀具多面地实施倒角加工。
3.根据权利要求2所述的LED晶片的加工方法，其中，
在该V形状切削刀具准备工序中所准备的V形状切削刀具是三种，是该V形状切削刀具的切刃的前端部所成的角度分别为110°～130°、80°～100°以及50°～70°这三种。
4.根据权利要求1所述的LED晶片的加工方法，其中，
该V形状切削刀具包含金刚石磨粒而构成，该金刚石磨粒的粒径为#1800～#2200。
5.根据权利要求2所述的LED晶片的加工方法，其中，
在该倒角加工工序中，按照每个该V形状切削刀具使切入深度阶段性地加深，沿着与相同的分割预定线对应的位置多次实施倒角加工工序。
6.根据权利要求5所述的LED晶片的加工方法，其中，
在该倒角加工工序中阶段性地加深时的切入深度为0.04mm～0.06mm。
7.根据权利要求1所述的LED晶片的加工方法，其中，
该LED晶片的加工方法还具有如下的分割起点形成工序：在该倒角加工工序之前或之后，实施沿着LED晶片的分割预定线而形成分割起点的加工。
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