[发明专利]LED晶片的加工方法

说明书

提供LED晶片的加工方法，实现LED的亮度的提高。该LED晶片的加工方法对在蓝宝石基板的上表面上的由相互交叉的多条分割预定线划分的各区域形成有多个LED的LED晶片进行加工，其中，该LED晶片的加工方法包含如下的工序：V形状切削刀具准备工序，准备切刃的前端部形成为V形状的V形状切削刀具；以及倒角加工工序，将以能够旋转的方式安装有V形状切削刀具的切削单元与保持着背面露出的LED晶片的保持工作台相对地进行加工进给，在LED晶片的背面的与分割预定线对应的位置形成倒角部。

技术领域

本发明涉及LED晶片的加工方法，对在蓝宝石基板的上表面上形成有多个LED的LED晶片进行加工。

背景技术

LED晶片在蓝宝石基板的上表面上在由相互交叉的多条分割预定线划分的各区域内形成有LED，该LED晶片利用激光加工装置被分割成各个LED芯片，分割得到的LED芯片被用于移动电话、照明设备等电子设备。

通常蓝宝石的硬度较高，在使用切削刀具的切削装置中花费时间，难以高效地对LED晶片进行分割而生产各个分割得到的LED芯片，因此实施使用激光加工装置分割成LED芯片的方法。

作为实现蓝宝石基板的加工的激光加工装置，存在如下的类型：对蓝宝石基板照射对于蓝宝石具有吸收性的波长的激光光线而对分割预定线实施烧蚀加工，形成分割槽的类型(例如，参照专利文献1)；对蓝宝石基板照射对于蓝宝石具有透过性的波长的激光光线而在分割预定线的内部形成作为分割起点的改质层，对蓝宝石基板赋予外力而进行分割的类型(例如，参照专利文献2)，能够将晶片分割成各个LED芯片。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

专利文献2：日本特许第3408805号公报

根据上述的激光加工装置，与使用切削刀具的加工相比，能够将由蓝宝石基板构成的LED晶片高效地分割成各个LED芯片。但是，存在如下的问题：分割得到的LED芯片的分割面(侧面)由于激光光线的照射而发生变质，该发生了变质的侧面会使LED芯片的亮度降低。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供LED晶片的加工方法，实现LED的亮度的提高。

根据本发明，提供LED晶片的加工方法，对在蓝宝石基板的上表面上的由交叉的多条分割预定线划分的各区域内形成有LED的LED晶片进行加工，其中，该LED晶片的加工方法具有如下的工序：V形状切削刀具准备工序，准备切刃的前端部形成为V形状的V形状切削刀具；以及倒角加工工序，将以能够旋转的方式安装有该V形状切削刀具的切削单元与保持着背面露出的LED晶片的保持工作台相对地进行加工进给，在LED晶片的背面的与分割预定线对应的位置形成倒角部。

优选在该V形状切削刀具准备工序中，准备切刃的前端部所成的角度不同的多个V形状切削刀具，在该倒角加工工序中，通过该多个V形状切削刀具多面地实施倒角加工。优选在该V形状切削刀具准备工序中所准备的V形状切削刀具是三种，是该V形状切削刀具的切刃的前端部所成的角度分别为110°～130°、80°～100°以及50°～70°这三种。并且，优选该V形状切削刀具包含金刚石磨粒而构成，该金刚石磨粒的粒径为#1800～#2200。

优选在该倒角加工工序中，按照每个该V形状切削刀具使切入深度阶段性地加深，沿着与相同的分割预定线对应的位置多次实施倒角加工工序。优选在该倒角加工工序中阶段性地加深时的切入深度为0.04mm～0.06mm。优选本发明的LED晶片的加工方法还具有如下的分割起点形成工序：在该倒角加工工序之前或之后，实施沿着LED晶片的分割预定线而形成分割起点的加工。

根据本发明，对LED芯片的背面实施倒角加工，能够实现亮度的提高。另外，在V形状切削刀具准备工序中，准备切刃的前端部所成的角度不同的多个V形状切削刀具，通过多个V形状切削刀具多面地实施倒角加工，从而在各个分割的LED芯片的背面形成作为近似曲面的倒角部，能够进一步实现亮度的提高。