[发明专利]晶圆处理模组与其操作方法及处理装置

说明书

本揭示涉及一种晶圆处理模组与其操作方法及处理装置，特别是涉及一种用于监视处理模组中的遮挡器与参考点之间的距离的方法和系统。例如，该方法包括相对于晶圆处理模组中的基板支撑件移动遮挡器，以及利用量测装置来确定遮挡器与晶圆处理模组的壁之间的距离。响应于该距离大于一值，该方法亦包括将基板转移到基板支撑件，并且响应于该距离等于或小于该值，该方法包括重置遮挡器。

技术领域

本揭露涉及一种晶圆处理模组、一种晶圆处理模组的操作方法及一种处理装置。

背景技术

半导体制造中使用的生产设备可以是集成电路(IC)制造设施中的晶圆的粒子源。在晶圆制造过程中，半导体晶圆经历多种处理操作。随着晶圆暴露于额外的处理，在IC制造期间晶圆表面上的粒子数量可增多。

发明内容

本揭露提供一种晶圆处理模组，包括基板支撑件、遮挡器与量测装置。基板支撑件被配置为支撑晶圆。遮挡器被配置为相对于基板支撑件移动，其中遮挡器靠近晶圆处理模组的部件。量测装置被配置为量测遮挡器与晶圆处理模组的部件之间的电容；以及基于该量测的电容来计算遮挡器与晶圆处理模组的部件之间的距离。

本揭露提供一种晶圆处理模组的操作方法，包括：在晶圆处理模组中相对于基板支撑件移动遮挡器；利用量测装置来确定遮挡器与晶圆处理模组的壁之间的距离；响应于距离大于一个值，将基板转移到基板支撑；以及响应于距离等于或小于该值，重置遮挡器。

本揭露提供一种处理装置，包括基板支撑件、遮挡器与量测装置。遮挡器被配置为相对于基板支撑件移动，其中遮挡器靠近处理装置的部件。量测装置被配置为确定遮挡器与处理模组的部件之间的距离。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述可以最好地理解本揭露的各方面。应注意，根据行业中的常规实践，各种特征未按比例绘制。实际上，为了论述的清楚性，可以任意地增大或缩小各种特征的尺寸。

图1是根据一些实施例的具有被启动的遮挡器的处理模组的局部视图；

图2是根据一些实施例的具有被停用的遮挡器的处理模组的局部视图；

图3是根据一些实施例的具有预防系统的处理模组的局部视图，该预防系统包括具有电压表和电源的电路；

图4是根据一些实施例的具有预防系统的处理模组的局部视图，该预防系统包括感测器；

图5是根据一些实施例的方法的流程图，该方法描述了在处理模组中使用侦测系统来监视遮挡器移动；

图6是根据一些实施例的具有遮挡器的处理模组的局部视图，该遮挡器具有不同的主体厚度。

【符号说明】

100 处理模组

110 遮挡器

120 组件

120A 杆

120B 轴承组件

120C 圆筒

130 基板支撑件/卡盘

140 晶圆

150A 上壁部分

150B 壁

300 电路

310 电源

320 电压表

400 感测器

500 方法

510 操作

520 操作