[发明专利]电子组件

权利要求书

1.一种电子组件，包括：

主体；

一对外电极，分别设置在所述主体的在第一方向上的两端上，所述一对外电极不包含贵金属；

一对金属框架，分别与所述一对外电极连接；以及

一对导电结合层，分别设置在所述外电极和所述金属框架之间，所述一对导电结合层包含与所述外电极的和所述一对导电结合层接触的层的金属成分相同的金属成分作为主要成分。

2.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述主体包括：

多个介电层；以及

第一内电极和第二内电极，交替地设置并且各个介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极具有通过所述主体的在所述第一方向上的两个表面中的相应表面暴露并连接到所述第一外电极的一端，所述第二内电极具有通过所述主体的在所述第一方向上的两个表面中的相应表面暴露并连接到所述第二外电极的一端。

3.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述外电极包括：

头部，分别设置在所述主体的在所述第一方向上的两个表面上；以及

带部，分别从所述头部延伸到所述主体的顶表面的一部分和底表面的一部分以及两个侧表面的一部分上。

4.如权利要求3所述的电子组件，其中，所述金属框架包括：

支撑部，分别结合到所述外电极的所述头部；以及

安装部，分别从所述支撑部的下端在所述第一方向上延伸，并与所述主体和所述外电极间隔开。

5.如权利要求4所述的电子组件，其中，所述导电结合层分别设置在所述外电极的所述头部和所述金属框架的所述支撑部之间。

6.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述外电极包括包含铜和镍中的至少一种的烧结电极，并且还包括设置在所述烧结电极的表面上的镀层，并且

所述镀层包括覆盖所述烧结电极的镍镀层和覆盖所述镍镀层的锡镀层。

7.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述导电结合层分别与所述外电极的最外部直接接触，并且

所述外电极的所述最外部中的每个包含铜和镍中的至少一种，而不包含贵金属。

8.如权利要求7所述的电子组件，其中，所述外电极的所述最外部中的每个包含铜，而不包含贵金属，并且

所述导电结合层利用铜-环氧树脂制成。

9.如权利要求7所述的电子组件，其中，所述外电极的所述最外部中的每个包含镍，而不包含贵金属，并且

所述导电结合层利用镍-环氧树脂制成。

10.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述外电极不包含设置在其表面上的镀层，所述导电结合层不包含焊料。

11.一种电子组件，包括：

主体；

一对外电极，分别设置在所述主体的在第一方向上的两端上，所述一对外电极包含贵金属；

一对金属框架，分别与所述一对外电极连接；以及

一对导电结合层，分别设置在所述一对外电极和所述一对金属框架之间，并且

所述一对外电极中的每个的厚度大于或等于所述一对导电结合层中的每个的厚度。

12.如权利要求11所述的电子组件，其中，所述主体包括：

多个介电层；以及

第一内电极和第二内电极，交替地设置并且各个介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极具有通过所述主体的在所述第一方向上的两个表面中的相应表面暴露并连接到所述第一外电极的一端，所述第二内电极具有通过所述主体的在所述第一方向上的两个表面中的相应表面暴露并连接到所述第二外电极的一端。