[发明专利]电子组件

说明书

本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：主体；一对外电极，分别设置在所述主体的在第一方向上的两端上，所述一对外电极不包含贵金属；一对金属框架，分别与所述一对外电极连接；以及一对导电结合层，分别设置在所述外电极和所述金属框架之间，所述一对导电结合层包含与所述外电极的和所述一对导电结合层接触的层的金属成分相同的金属成分作为主要成分。

本申请要求于2018年12月17日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0163289号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件。

背景技术

由于多层电容器的诸如紧凑性和高电容的优点，多层电容器已用于各种电子装置中。

近来，由于环保车辆和电动车辆的普及迅速增加，车辆中的电驱动系统已增加，使得对这种车辆中所需的多层电容器的需求已增加。

为了用作用于车辆的组件，多层电容器应具有高水平的热阻或电可靠性，并且多层电容器的所需性能的水平已逐渐提高。

因此，已需要一种具有改善的抗振动或抗变形的耐久性的多层电容器的结构。

为了改善这种抗振动或抗变形的耐久性，已提出了一种具有如下结构的电子组件，其中多层电容器使用金属框架安装在距板的预定距离处。

在电子组件中，多层电容器的外电极和金属框架通过焊料等结合。然而，由于焊料可能在用于板安装的回流工艺期间熔化，所以多层电容器可能与金属框架分离或者可能倾斜。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种在多层电容器和金属框架之间具有改善的结合强度同时改善多层电容器的耐久性的电子组件。

根据本公开的一方面，一种电子组件包括：主体；一对外电极，分别设置在所述主体的在第一方向上的外表面上，所述一对外电极不包含贵金属；一对金属框架，分别与所述一对外电极连接；以及一对导电结合层，分别设置在所述外电极和所述金属框架之间，所述一对导电结合层包含与所述外电极的和所述一对导电结合层接触的层的金属成分相同的金属成分作为主要成分。

根据本公开的另一方面，一种电子组件包括：主体；一对外电极，分别设置在所述主体的在第一方向上的外表面上，所述一对外电极包含贵金属；一对金属框架，分别与所述一对外电极连接；以及一对导电结合层，分别设置在所述一对外电极和所述一对金属框架之间。所述一对外电极中的每个的厚度大于或等于所述一对导电结合层中的每个的厚度。

所述主体可包括：多个介电层；以及第一内电极和第二内电极，交替地设置并且各个介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极具有通过所述主体的在所述第一方向上的两个表面中的相应表面暴露并连接到所述第一外电极的一端，所述第二内电极具有通过所述主体的在所述第一方向上的两个表面中的相应表面暴露并连接到所述第二外电极的一端。

所述外电极可包括：头部，分别设置在所述主体的在所述第一方向上的两个表面上；以及带部，分别从所述头部延伸到所述主体的顶表面的一部分和底表面的一部分以及两个侧表面的一部分上。

所述金属框架可包括：支撑部，分别结合到所述外电极的所述头部；以及安装部，分别从所述支撑部的下端在所述第一方向上延伸，并与所述主体和所述外电极间隔开。

所述导电结合层可分别设置在所述外电极的所述头部和所述金属框架的所述支撑部之间。

所述外电极可以是包含铜和镍中的至少一种的烧结电极，并且还可包括设置在所述外电极的表面上的镀层。所述镀层可包括覆盖所述烧结电极的镍镀层和覆盖所述镍镀层的锡镀层。

所述导电结合层可分别与所述外电极的最外部直接接触，并且所述外电极的所述最外部中的每个可包含铜和镍中的至少一种，而不包含贵金属。