[发明专利]电子装置的壳体及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置的壳体，其特征在于，所述壳体包括依次层叠设置的表面硬化层、复合塑料层以及光学膜片，所述复合塑料层包括靠近所述表面硬化层的第一塑料层和靠近所述光学膜片的第二塑料层，所述第一塑料层的硬度大于所述第二塑料层的硬度，所述第一塑料层的柔韧性小于所述第二塑料层，所述光学膜片与所述复合塑料层贴合。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一塑料层的厚度小于所述第二塑料层的厚度。

3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一塑料层的材料为聚甲基丙烯酸甲酯，所述第二塑料层的材料为聚碳酸酯材料。

4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述光学膜片包括至少一个折射膜层，用于对经过所述折射膜层的光线进行折射。

5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述折射膜层为铟层、锡层或者铟层和锡层的层叠结构。

6.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述光学膜片进一步包括纹理图案层，所述纹理图案层设置于所述折射膜层和所述复合塑料层之间。

7.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述光学膜片包括进一步包括塑料基层、遮光层、第一UV涂料层、色漆层、第二UV涂料层、胶水层；

所述塑料基层、所述遮光层、所述第一UV涂料层、所述折射膜层、所述纹理图案层、所述色漆层、所述第二UV涂料层、所述胶水层依次层叠设置；

所述光学膜片通过所述胶水层与所述复合塑料层贴合。

8.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述光学膜片包括依次层叠设置的第三塑料层、缓冲层、第四塑料层。

9.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述第三塑料层和所述第四塑料层的材料均为聚对苯二甲酸类塑料，所述缓冲层为无纺布纹理层。

10.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述光学膜片进一步包括依次层叠设置于所述第四塑料层上的遮光层、折射膜层、第一纹理层、色漆层、第二纹理层、第五塑料层、胶水层；

所述光学膜片通过所述胶水层与所述复合塑料层贴合；所述折射膜层用于对经过所述折射膜层的光线进行折射。

11.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体包括主体部和与所述主体部连接的弯曲部，所述主体部和所述弯曲部共同围成容置空间，所述弯曲部向所述容置空间内侧弯曲，所述弯曲部靠近所述容置空间的表面设置有凸起，所述弯曲部远离所述主体部的一端处的切线与所述主体部的夹角大于90度。

12.一种电子装置的壳体制造方法，其特征在于，所述壳体制造方法包括：

将第一塑料层和第二塑料层压合并采用高压成型工艺以形成复合塑料层，其中，所述第一塑料层的硬度大于所述第二塑料层的硬度，所述第一塑料层的柔韧性小于所述第二塑料层；

对所述第一塑料层背离所述第二塑料层的表面进行硬化处理以在对所述第一塑料层的背离所述第二塑料层的表面上形成表面硬化层；

在所述第二塑料层背离所述第一塑料层的表面贴合光学膜片。

13.根据权利要求12所述的壳体制造方法，其特征在于，所述将第一塑料层和第二塑料层压合并采用高压成型工艺以形成复合塑料层包括：

通过高压成型工艺制造出所述第一塑料层和所述第二塑料层；

通过高压压合工艺将所述第一塑料层和所述第二塑料层压合在一起形成板状的复合塑料层；

通过高压成型工艺将所述复合塑料层压成预定结构外形。