[发明专利]电子装置的壳体及其制造方法

说明书

本申请公开了一种电子装置的壳体，该壳体包括依次层叠设置的表面硬化层、复合塑料层以及光学膜片，复合塑料层包括靠近表面硬化层的第一塑料层和靠近光学膜片的第二塑料层，第一塑料层的硬度大于第二塑料层的硬度，第一塑料层的柔韧性小于第二塑料层，光学膜片与复合塑料层贴合。本申请还公开了一种电子装置的壳体制造方法，通过上述方式，本申请能够保证壳体的硬度和耐磨性能，又能保证壳体的柔韧性。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子装置的壳体及其制造方法。

背景技术

目前，智能手机等电子装置，日渐成为人们生活的必需品。

传统的电子装置的壳体通常采用注塑成型，注塑效果好的材料虽然透明注塑效果好但是不耐磨，硬度较大的又存在披风和注塑流痕，且注塑成型的壳体较脆。

发明内容

本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种电子装置的壳体，该壳体包括依次层叠设置的表面硬化层、复合塑料层以及光学膜片，复合塑料层包括靠近表面硬化层的第一塑料层和靠近光学膜片的第二塑料层，第一塑料层的硬度大于第二塑料层的硬度，第一塑料层的柔韧性小于第二塑料层，光学膜片与复合塑料层贴合。

本申请实施例采用的另一个技术方案是：提供一种电子装置的壳体制造方法，该壳体制造方法包括：将第一塑料层和第二塑料层压合并采用高压成型工艺以形成复合塑料层，其中，第一塑料层的硬度大于第二塑料层的硬度，第一塑料层的柔韧性小于第二塑料层；对第一塑料层背离第二塑料层的表面进行硬化处理以在对第一塑料层的背离第二塑料层的表面上形成表面硬化层；在第二塑料层背离第一塑料层的表面贴合光学膜片。

本申请通过设置壳体包括依次层叠设置的表面硬化层、复合塑料层以及光学膜片，复合塑料层包括靠近表面硬化层的第一塑料层和靠近光学膜片第二塑料层，第一塑料层的硬度大于第二塑料层的硬度，第一塑料层的柔韧性小于第二塑料层，光学膜片与复合塑料层贴合，既能够保证壳体的硬度和耐磨性能，又能保证壳体的柔韧性。

附图说明

图1是本申请实施例电子装置的壳体的结构示意图；

图2是本申请实施例复合塑料层的层叠结构示意图；

图3是本申请第一实施例的光学膜片的层叠结构示意图；

图4是本申请实施例光学膜片与复合塑料层的贴合的原理示意图；

图5是本申请第二实施例光学膜片的层叠结构示意图；

图6是本申请第三实施例光学膜片的层叠结构示意图；

图7是本申请电子装置的壳体制造方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1、图2和图3，图1是本申请实施例电子装置的壳体的结构示意图。图2是本申请实施例复合塑料层的层叠结构示意图。图3是本申请第一实施例的光学膜片的层叠结构示意图。

在本实施例中，电子装置的壳体包括依次层叠设置的表面硬化层11、复合塑料层12以及光学膜片13。