[发明专利]RFID射频芯片开启即毁的封口装置

权利要求书

1.RFID射频芯片开启即毁的封口装置，包括内盖(1)、外盖(2)、RFID射频电子标签，其特征在于，还破坏装置(4)；

所述的外盖(2)套在所述的内盖(1)外，所述的破坏装置(4)的一个面朝向所述的RFID射频电子标签(3)的一个面，所述的破坏装置(4)和所述的RFID射频电子标签(3)设置在所述的内盖(1)与所述的外盖(2)之间；

所述的破坏装置(4)的另一个面，固定在所述的外盖的内侧面或者内盖的外表面，或者，所述的破坏装置是外盖或者内盖自身的一部分，所述的向RFID射频电子标签(3)的另一个面，固定在所述的内盖的外表面或者外盖的内侧面。

2.根据权利要求1所述的RFID射频芯片开启即毁的封口装置，其特征在于，所述的破坏装置和所述的RFID射频电子标签设置在所述的内盖与所述的外盖之间，包括所述的内盖与所述的外盖的顶部之间和两侧之间。

3.根据权利要求1所述的RFID射频芯片开启即毁的封口装置，其特征在于，所述内盖1内侧含有螺纹(5)，所述的外盖的内侧设有外盖螺纹(51)，所述的内盖外侧设有外螺纹，所述的外盖螺纹与所述的外螺纹配合。

4.根据权利要求1所述的RFID射频芯片开启即毁的封口装置，其特征在于，所述的RFID射频电子标签包括支撑基材层(6)、射频天线(7)和RFID芯片(8)，所述的支撑基材层(6)设置在所述的内盖的顶部或外侧面，所述的射频天线和RFID芯片设置在所述的支撑基材层上；

或者，所述的支撑基材层(6)设置在所述的固定在所述的外盖的内侧面，所述的射频天线和RFID芯片设置在所述的支撑基材层上。

5.根据权利要求1所述的RFID射频芯片开启即毁的封口装置，其特征在于，所述的破坏装置朝向RFID射频电子标签的一面，为擦毁层(9)，所述擦毁层为粗糙表面或带有硬质颗粒的涂层或密集排列的尖锐结构层，该粗糙表面、涂层、尖锐结构层含有硬质材料，其莫氏硬度大于等于3。

6.根据权利要求5所述的RFID射频芯片开启即毁的封口装置，其特征在于，所述的破坏装置朝向RFID射频电子标签的一面，为擦毁层(9)，所述擦毁层为粗糙表面或带有硬质颗粒的涂层或密集排列的尖锐结构层，该粗糙表面、涂层、尖锐结构层含有硬质材料，其莫氏硬度大于等于6。

7.根据权利要求5所述的RFID射频芯片开启即毁的封口装置，其特征在于，所述的擦毁层为粗糙表面或硬质颗粒涂层，结构粗糙度为1.6μm～10000μm；

所述粗糙表面选自石英砂纸或金刚砂纸；硬质颗粒涂层选自氮化硼、石英砂或氧化钛粉末中一种或多种，并与粘合剂的混合后制成；

所述的擦毁层的表面为密集排列的尖锐结构层，所述的硬质材料为锉刀片、塑料、陶瓷或玻璃。

8.根据权利要求5所述的RFID射频芯片开启即毁的封口装置，其特征在于，所述破坏装置的宽度大于等于1mm，与所述的RFID芯片摩擦的行程大于等于3mm。

9.根据权利要求5所述的RFID射频芯片开启即毁的封口装置，其特征在于，在所述的破坏装置与所述的外盖或内盖之间，还设有弹性装置层(10)，所述弹性装置的材料选自橡胶垫片、硅胶垫片、弹簧或发泡聚乙烯。

10.根据权利要求9所述的RFID射频芯片开启即毁的封口装置，其特征在于，在所述的弹性装置与破坏装置之间还设有隔板(11)。

11.根据权利要求1～0任一项所述的RFID射频芯片开启即毁的封口装置，其特征在于，还包括外盖(2)与内盖(1)配合的锁扣构件。

12.根据权利要求11所述的RFID射频芯片开启即毁的封口装置，其特征在于，还包括设置在所述的外盖(2)的底部的向内凸起的防脱限位凸起(14)。