[发明专利]一种面铜厚检测测试点的选取方法有效

专利信息
申请号: 201910577582.2 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN110187262B 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 张也;吴鹏辉;胡孝楠 申请(专利权)人: 广东正业科技股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张春水;唐京桥
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 面铜厚 检测 测试 选取 方法
【权利要求书】:

1.一种面铜厚检测测试点的选取方法,其特征在于,包括以下步骤:

系统获取PCB板的孔线资料;

系统获取孔线资料上定位点的选取信息;

系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距;

系统获取PCB板的尺寸资料;

系统根据板边距,将尺寸资料和孔线资料整合,形成PCB板面模型,该PCB板面模型含有PCB板的孔线信息,从而便于在测试点选取时避开孔位和线路,方便测试点的选取;

系统通过自动选点模式或手动人工选点模式完成测试点的选取;

系统处于自动选点模式时,系统根据整合形成的PCB板面模型,自动搜索满足测试点最低要求面积的区域,完成测试点的选取;其中,所述满足测试点最低要求面积的区域指所述区域与孔线不重合且所述区域的面积大于或等于测试点最低要求面积;

系统处于手动人工选点模式时,系统自动生成测试框;所述测试框的面积大于或等于测试点最低要求面积;人工将PCB板面模型进行缩放,系统控制测试框与PCB板面模型同比例缩放;人工观察测试框是否与孔线重合,在不重合时人工指定测试框,完成测试点的选取。

2.根据权利要求1所述的面铜厚检测测试点的选取方法,其特征在于,

所述测试点为所述满足测试点最低要求面积的区域的中心点或所述测试框的中心点。

3.根据权利要求1所述的面铜厚检测测试点的选取方法,其特征在于,所述步骤:形成PCB板面模型,之后还包括:

系统根据PCB板面模型建立坐标系;

所述步骤:完成测试点的选取,之后还包括:

系统输出测试点的坐标。

4.根据权利要求1所述的面铜厚检测测试点的选取方法,其特征在于,所述步骤:系统根据整合形成的PCB板面模型,自动搜索满足测试点最低要求面积的区域,具体包括:

系统根据整合形成的PCB板面模型,通过五点法或九点法自动搜索满足测试点最低要求面积的区域;

其中,所述五点法指在PCB板面模型的四个角和中央分别自动搜索一个满足测试点最低要求面积的区域;所述九点法指在PCB板面模型的前部、中部和后部分别自动搜索三个等间距分布的满足测试点最低要求面积的区域。

5.根据权利要求3所述的面铜厚检测测试点的选取方法,其特征在于,所述PCB板面模型包括正面模型和反面模型,所述系统输出测试点的坐标为系统输出正面模型测试点的坐标;

所述正面模型和反面模型相同时,系统根据所述正面模型测试点的坐标,生成反面模型测试点的坐标并输出;

所述正面模型和反面模型不相同时,系统通过自动选点模式或手动人工选点模式完成反面模型测试点的选取并输出。

6.根据权利要求5所述的面铜厚检测测试点的选取方法,其特征在于,所述孔线资料包括钻孔资料或线路资料;所述钻孔资料为通孔资料和盲孔资料中的一种或多种;所述盲孔资料包括正面盲孔资料和反面盲孔资料;所述线路资料为Gerber格式,所述通孔资料为DRL格式;

当所述孔线资料不包括所述盲孔资料时,所述正面模型和反面模型相同。

7.根据权利要求6所述的面铜厚检测测试点的选取方法,其特征在于,当所述孔线资料包括所述盲孔资料时,所述正面模型和反面模型不相同;

所述步骤:系统获取孔线资料上定位点的选取信息;系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距;系统获取PCB板的尺寸资料;系统根据板边距,将尺寸资料和孔线资料整合,形成PCB板面模型,具体包括:

系统将正面盲孔资料和其他孔线资料整合,形成正面孔线资料;系统获取正面孔线资料上定位点的选取信息;系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距;系统获取PCB板的尺寸资料;系统根据板边距,将尺寸资料和正面孔线资料整合,形成正面模型;

系统将反面盲孔资料和其他孔线资料整合,形成反面孔线资料;系统获取反面孔线资料上定位点的选取信息;系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距;系统获取PCB板的尺寸资料;系统根据板边距,将尺寸资料和反面孔线资料整合,形成反面模型。

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