[发明专利]一种面铜厚检测测试点的选取方法

说明书

本发明公开了一种检测测试点的选取方法，选取方法包括以下步骤：系统获取PCB板的孔线资料；系统获取孔线资料上定位点的选取信息；系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距；系统获取PCB板的尺寸资料；系统根据板边距，将尺寸资料和孔线资料整合，形成PCB板面模型，从而便于测试点的选取。选取测试点分为自动选点模式和手动人工选点模式，自动时自动搜索满足测试点最低要求面积的区域，一般为9点法；手动时进行人工判定。之后将测试点坐标输出。该方法可避免测试点与孔线重合，确保了铜厚数据的精准稳定且避免探针对线路的影响。进而准确地得到了面铜均匀性的计算数据。实现了PCB面铜在线自动无损检测。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，尤其涉及一种面铜厚检测测试点的选取方法。

背景技术

随着电子产品向高集成度和小型化发展，对PCB板的要求日益提高。在PCB板的制作过程中，需要进行镀铜，镀铜的效果会影响PCB板的性能。传统的镀铜检测方法，在检测过程中，无法避免PCB板上的孔位和线路，从而影响铜厚测试结果的精确性并且难以规避探针对线路的影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种面铜厚检测测试点的选取方法，可提供含有孔线信息的板面模型来便于选取测试点。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种面铜厚检测测试点的选取方法，包括以下步骤：

系统获取PCB板的孔线资料；

系统获取孔线资料上定位点的选取信息；

系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距；

系统获取PCB板的尺寸资料；

系统根据板边距，将尺寸资料和孔线资料整合，形成PCB板面模型，该PCB板面模型含有PCB板的孔线信息，从而便于在测试点选取时避开孔位和线路，方便测试点的选取；

系统通过自动选点模式或手动人工选点模式完成测试点的选取；

系统处于自动选点模式时，系统根据整合形成的PCB板面模型，自动搜索满足测试点最低要求面积的区域，完成测试点的选取；其中，所述满足测试点最低要求面积的区域指所述区域与孔线不重合且所述区域的面积大于或等于测试点最低要求面积；

系统处于手动人工选点模式时，系统自动生成测试框；所述测试框的面积大于或等于测试点最低要求面积；人工将PCB板面模型进行缩放，系统控制测试框与PCB板面模型同比例缩放；人工观察测试框是否与孔线重合，在不重合时人工指定测试框，完成测试点的选取。

可选的，所述测试点为所述满足测试点最低要求面积的区域的中心点或所述测试框的中心点。

可选的，所述步骤：形成PCB板面模型，之后还包括：

系统根据PCB板面模型建立坐标系；

所述步骤：完成测试点的选取，之后还包括：

系统输出测试点的坐标。

可选的，所述步骤：系统根据整合形成的PCB板面模型，自动搜索满足测试点最低要求面积的区域，具体包括：

系统根据整合形成的PCB板面模型，通过五点法或九点法自动搜索满足测试点最低要求面积的区域；

其中，所述五点法指在PCB板面模型的四个角和中央分别自动搜索一个满足测试点最低要求面积的区域；所述九点法指在PCB板面模型的前部、中部和后部分别自动搜索三个等间距分布的满足测试点最低要求面积的区域。

可选的，所述PCB板面模型包括正面模型和反面模型，所述系统输出测试点的坐标为系统输出正面模型测试点的坐标；