[发明专利]扇出型模块超声封装工艺、设备以及结构

权利要求书

1.一种扇出型模块超声封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：

沿封装体堆叠方向，在基台的顶面平铺有临时键合层，在所述临时键合层顶面间隙放置多个模块，从所述模块顶部注塑以形成包围所述模块的注塑层，且使所述注塑层的底面与所述临时键合层相粘结；

通过超声波探头对未固化的所述注塑层进行超声驰豫；所述对未固化的所述注塑层进行超声驰豫为：

通过阵列式分布的所述超声波探头与所述注塑层顶面相抵以对所述注塑层进行超声驰豫。

2.根据权利要求1所述的扇出型模块超声封装工艺，其特征在于，所述超声波探头与所述注塑层相抵的表面涂覆有石墨层。

3.根据权利要求2所述的扇出型模块超声封装工艺，其特征在于，所述超声波探头与所述注塑层上与相邻两个所述模块间隙相对应部位相抵。

4.根据权利要求1-3任一项所述的扇出型模块超声封装工艺，其特征在于，所述对未固化的所述注塑层进行超声驰豫之前还包括：将所述基台放置在刚性基板上且使所述基台的底面与所述刚性基板上表面贴合。

5.根据权利要求4所述的扇出型模块超声封装工艺，其特征在于，所述刚性基板上表面四周向下弯曲。

6.一种扇出型模块超声封装结构，其特征在于，包括：

基台；

覆盖在所述基台承载面的临时键合层；

多个模块，间隙放置在所述临时键合层顶面；

注塑层，注塑成型在所述模块上以包围所述模块设置，所述注塑层的底面粘结在所述临时键合层上表面；

超声波发生装置，用于对所述注塑层进行超声驰豫；所述超声波发生装置包括呈阵列式分布且与所述注塑层顶面相抵的超声波探头，所述超声波探头表面涂覆有防粘层。

7.根据权利要求6所述的扇出型模块超声封装结构，其特征在于，还包括上表面用于与所述基台底面相抵的刚性基板，所述刚性基板的上表面四周向下弯曲；所述超声波探头与所述注塑层上与相邻两个所述模块间隙相对应部位相抵。