[发明专利]扇出型模块超声封装工艺、设备以及结构

说明书

本发明公开了扇出型模块超声封装工艺、设备以及结构，其中扇出型模块超声封装工艺包括如下步骤：沿封装体堆叠方向，在基台的顶面平铺有临时键合层，在所述临时键合层顶面间隙放置多个模块，从所述模块顶部注塑以形成包围所述模块的注塑层，且使所述注塑层的底面与所述临时键合层相粘结；对未固化的所述注塑层进行超声驰豫。在该扇出型模块超声封装工艺中，在依次执行平铺临时键合层、放置芯片和注塑形成注塑层后，在注塑层未固化之前，对注塑层采用了超声驰豫，以通过超声驰豫，对注塑层达到释放应力，并减少翘曲的效果，提高了封装质量与可靠性。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，更具体地说，涉及一种扇出型模块超声封装工艺，还涉及一种扇出型模块超声封装设备，还涉及一种扇出型模块超声封装结构。

背景技术

随着电子产品小型化和集成化的潮流，微电子封装技术的高密度化已在新一代电子产品上逐渐成为主流。为了顺应新一代电子产品的发展，尤其是手机、笔记本等产品的发展，模块向密度更高、速度更快、尺寸更小、成本更低等方向发展。扇出型方片级封装技术(Fan-out Panel Level Package，FOPLP)的出现，作为扇出型晶圆级封装技术(Fan-outWafer Level Package，FOWLP)的升级技术，拥有更广阔的发展前景。与传统的引线键合模块相比，扇出型封装大大增加模块的引脚数目，减小了封装尺寸，简化封装步骤，缩短了模块与基板之间的距离，提高了模块功能。具有支持10nm以下工艺制程模块、互连路径短、高集成度、超薄厚度、高可靠性，高散热能力等优势。

扇出型封装的基本工序为：在基板上覆盖临时键合胶，安装模块，进行注塑并固化，移除临时键合胶和基板，覆盖介电层(ABF)和再布线层(RDL)。这样的工序也带来了扇出型封装的两大基本问题，即模块漂移和翘曲行为。在封装过程中，由于塑胶、硅及金属等材料的热胀系数的差别，会造成翘曲和内应力。其中，模块与注塑材料热膨胀系数的区别使注塑材料冷却过程中产生的翘曲是大板级扇出封装技术中翘曲产生的最主要原因。

综上所述，如何有效地解决封装过程产生较高内应力与翘曲的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的第一个目的在于提供一种扇出型模块超声封装工艺，该扇出型模块超声封装工艺可以有效地解决封装过程产生较高内应力与翘曲的问题，本发明的第二个目的是提供一种扇出型模块超声封装设备，本发明的第三个目的是提供一种扇出型模块超声封装结构。

为了达到上述第一个目的，本发明提供如下技术方案：

一种扇出型模块超声封装工艺，包括如下步骤：

沿封装体堆叠方向，在基台的顶面平铺有临时键合层，在所述临时键合层顶面间隙放置多个模块，从所述模块顶部注塑以形成包围所述模块的注塑层，且使所述注塑层的底面与所述临时键合层相粘结；

通过超声波探头对未固化的所述注塑层进行超声驰豫。

在该扇出型模块超声封装工艺中，在依次执行平铺临时键合层、放置芯片和注塑形成注塑层后，在注塑层未固化之前，对注塑层采用了超声驰豫，以通过超声驰豫，对注塑层达到释放应力，并减少翘曲的效果，提高了封装质量与可靠性。综上所述，该扇出型模块超声封装工艺能够有效地解决封装过程产生较高内应力与翘曲的问题。

优选地，所述对未固化的所述注塑层进行超声驰豫为：

通过阵列式分布的所述超声波探头与所述注塑层顶面相抵以对所述注塑层进行超声驰豫。

优选地，所述超声波探头与所述注塑层相抵的表面涂覆有石墨层。

优选地，所述超声波探头与所述注塑层上与相邻两个所述模块间隙相对应部位相抵。

优选地，所述对未固化的所述注塑层进行超声驰豫之前还包括：将所述基台放置在刚性基板上且使所述基台的底面与所述刚性基板上表面贴合。