[发明专利]一种步进式激光加工方法、装置及系统

权利要求书

1.一种步进式激光加工方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

在工件从定位工位运动至加工工位的过程中，控制位于所述加工工位的激光振镜内部的扫描头从加工原点移动至激光加工路径的起点处；

当所述工件运动至所述加工工位时，控制所述激光振镜按照所述激光加工路径进行移动，完成对所述工件的激光加工；

所述方法还包括如下步骤：

当所述工件位于所述定位工位进行定位时，根据定位结果生成所述激光加工路径；

其中，扫描头从加工原点到所述激光加工路径的起点处之间的移动距离以及所述激光加工路径的终点处到所述加工原点之间的移动距离均为空走行程；

驱动工件运动至定位工位和加工工位的工件运动平台为转动式运动平台，所述方法还包括如下步骤：

所述转动式运动平台对应的驱动电机旋转，将所述转动式运动平台从定位工位驱动至加工工位，在首个工件随所述转动式运动平台从定位工位运动至加工工位的过程中，激光振镜内部的扫描头空走，并从所述加工原点移动至所述激光加工路径的起点处，驱动电机在定位工位与加工工位之间旋转的过程与扫描头从所述加工原点到所述激光加工路径的起点处之间的空走是同步进行的；随后基于所述激光加工路径，对首个工件进行激光加工，加工完成后，所述激光振镜内部的扫描头位于所述激光加工路径的终点处；随后所述转动式运动平台对应的驱动电机旋转，下一所述转动式运动平台上的工件随所述转动式运动平台从定位工位运动至加工工位的过程中，所述激光振镜内部的扫描头空走，并从所述激光加工路径的终点处到所述激光加工路径的起点处，此时驱动电机在定位工位与加工工位之间旋转的过程，与扫描头从所述激光加工路径的终点处到所述激光加工路径的起点处之间的空走是同步进行的；基于所述激光加工路径，完成对下一工件的激光加工。

2.根据权利要求1所述的步进式激光加工方法，其特征在于，所述方法还包括如下步骤：

当对位于所述加工工位的当前工件进行激光加工时，对与所述当前工件相邻的位于所述定位工位的后续工件进行定位，并获得针对所述后续工件的激光加工路径。

3.根据权利要求1或2所述的步进式激光加工方法，其特征在于，所述方法还包括如下步骤：

在所述激光振镜移动至所述激光加工路径的起点的过程中，控制与所述激光振镜匹配的激光器关光；

在所述激光振镜按照所述激光加工路径进行移动的过程中，控制所述激光器按照加工需要开光或关光。

4.一种步进式激光加工装置，其特征在于，应用于如权利要求1至3任一项所述的步进式激光加工方法中，所述装置包括：

空走模块，用于在工件从定位工位运动至加工工位的过程中，控制位于所述加工工位的激光振镜内部的扫描头从加工原点移动至激光加工路径的起点处；

加工模块，用于当所述工件运动至所述加工工位时，控制所述激光振镜按照所述激光加工路径进行移动，完成对所述工件的激光加工；

所述装置还包括：

路径模块，用于当所述工件位于所述定位工位进行定位时，根据定位结果生成所述激光加工路径；

其中，扫描头从加工原点到所述激光加工路径的起点处之间的移动距离以及所述激光加工路径的终点处到所述加工原点之间的移动距离均为空走行程。

5.一种步进式激光加工装置，其特征在于，包括存储器和处理器；

所述存储器，用于存储计算机程序；

所述处理器，用于当执行所述计算机程序时，实现如权利要求1至3任一项所述的步进式激光加工方法。

6.一种步进式激光加工系统，其特征在于，所述系统包括工件运动平台、定位装置、激光器、激光振镜以及如权利要求5所述的步进式激光加工装置，所述步进式激光加工装置分别与所述工件运动平台、所述定位装置、所述激光器和所述激光振镜电连接；

所述工件运动平台，用于驱动工件运动至定位工位和加工工位；

所述定位装置设置于所述定位工位，用于对所述工件进行定位；

所述激光器和所述激光振镜设置于所述加工工位，用于对所述工件进行激光加工。

7.根据权利要求6所述的步进式激光加工系统，其特征在于，所述工件运动平台的驱动电机为DD直驱电机或伺服电机。