[发明专利]一种密封用耐低温高弹性聚氨酯配方及制备工艺

权利要求书

1.一种密封用耐低温高弹性聚氨酯配方，其特征在于，包括以下重量份的原料：

所述聚四氢呋喃的相对分子质量为1400～2000；所述聚己内酯多元醇的相对分子质量为1800～2200。

2.所述密封用耐低温高弹性聚氨酯配方包括以下重量份的原料：

3.一种如权利要求1或2任一项所述的密封用耐低温高弹性聚氨酯配方，其特征在于，所述的密封用耐低温高弹性聚氨酯的制备工艺包括下列步骤：

A、按重量份分别称取：对苯二异氰酸酯、聚四氢呋喃、聚己内酯多元醇、对苯二酚二羟乙基醚、1,4-丁二醇、抗氧剂和填料；

B、在反应釜中加入聚四氢呋喃、聚己内酯多元醇，采用500～800rpm中速搅拌，所述反应釜内的温度控制在98～102℃；

C、再加入抗氧剂和填料，采用2000rpm以上的高速搅拌并抽真空，所述反应釜内的温度控制在100～110℃之间；

D、1～2h以后，加入对苯二异氰酸酯，采用2500rpm以上的高速搅拌并抽真空，持续反应3～5h后，得到聚氨酯预聚体；整个反应过程中所述反应釜内的温度始终控制在100～110℃之间；反应完成后，所述聚氨酯预聚体的羟值大于90％；

E、将1,4-丁二醇与对苯二酚二羟乙基醚先充分混合，得到混合液；整个混合过程严格控制所述混合液从空气中的水分吸收的水分低于0.1％；

F、将所述聚氨酯预聚体加热至110～120℃，加入混合液，迅速搅拌均匀，倒入预热的模具中，在90～110℃的烘箱中硫化15～25h，取出后自然冷却，取出后自然冷却，放置6～9d，即制得所述的密封用耐低温高弹性聚氨酯。

4.根据权利要求3所述的密封用耐低温高弹性聚氨酯配方，其特征在于，所述聚四氢呋喃的相对分子质量为2000±50；所述聚己内酯多元醇的相对分子质量为2000±50。

5.根据权利要求3所述的密封用耐低温高弹性聚氨酯配方，其特征在于，所述抗氧剂为抗氧剂245、抗氧剂264和抗氧剂1330中的任意一种或多种。

6.根据权利要求3所述的密封用耐低温高弹性聚氨酯配方，其特征在于，所述填料为提升低温性能的稳定剂和带有润滑特性的液体填料中的任意一种或两种。

7.根据权利要求3所述的密封用耐低温高弹性聚氨酯配方，其特征在于，所述填料为质量比为1：0.75～0.80的提升低温性能的稳定剂和带有润滑特性的液体填料的混合物。

8.根据权利要求6或7任意一项所述的密封用耐低温高弹性聚氨酯配方，其特征在于，所述提升低温性能的稳定剂为二甘醇二苯甲酸酯和硬脂酸锌的混合物。

9.根据权利要求8所述的密封用耐低温高弹性聚氨酯配方，其特征在于，所述二甘醇二苯甲酸酯和硬脂酸锌的混合物为由质量比为1：1.25～1.35的二甘醇二苯甲酸酯和硬脂酸锌混合而成的混合物。

10.根据权利要求6或7任意一项所述的密封用耐低温高弹性聚氨酯配方，其特征在于，所述带有润滑特性的液体填料为非活性聚硅氧烷液体。