[发明专利]显示装置、显示装置用基板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910580270.7 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN110703504A 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 平户伸一 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: G02F1/1337 分类号: G02F1/1337;G02F1/1339;G02F1/1343;G03F1/56;G03F1/80
代理公司: 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 代理人: 薛晓伟;陈海云
地址: 日本国大*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 共用电极 像素电极 基板 层间绝缘膜 取向膜 配置 显示装置 电场 绝缘性 液晶层 残像 层间 上层 施加 覆盖
【权利要求书】:

1.一种显示装置用基板,其特征在于,包括:

基板;

共用电极,其配置于所述基板的上层侧;

像素电极,其配置于与所述共用电极不同的层,并在与所述共用电极之间形成电场;

层间绝缘膜,其配置于所述像素电极与所述共用电极的层间;以及

取向膜,其覆盖所述像素电极和所述层间绝缘膜和所述共用电极,且为绝缘性,

所述像素电极具有与所述取向膜接触的接触部。

2.根据权利要求1所述的显示装置用基板,其特征在于,

所述像素电极具有细长状的开口即狭缝、以及被所述狭缝隔离开的线状部;

所述共用电极以与所述像素电极重叠的方式整面状地形成。

3.根据权利要求2所述的显示装置用基板,其特征在于,

在所述像素电极的所述狭缝与所述共用电极的层间,包含未配置所述层间绝缘膜的区域。

4.根据权利要求2或3所述的显示装置用基板,其特征在于,

自下层侧依序配置有所述共用电极、所述层间绝缘膜、所述像素电极、所述取向膜;

所述接触部配置于所述像素电极的所述狭缝的下层侧。

5.根据权利要求2或3所述的显示装置用基板,其特征在于,

所述接触部的平面形状呈与所述狭缝的平面形状相仿的形状。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的显示装置用基板,其特征在于,

所述取向膜由有机树脂材料构成。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的显示装置用基板,其特征在于,

所述基板具有与所述像素电极连接的薄膜晶体管;

所述薄膜晶体管的漏极电极与所述像素电极连接。

8.一种显示装置,其特征在于,包括:

权利要求1至7中任一项所述的显示装置用基板;以及

对向基板,其以在与所述显示装置用基板之间具有内部空间的形式对向而配置。

9.根据权利要求8所述的显示装置,其特征在于,包括:

密封部,其介于所述显示装置用基板与所述对向基板之间,围绕所述内部空间并密封所述内部空间;

在所述内部空间封入液晶。

10.一种显示装置用基板的制造方法,其特征在于,包括:

第一成膜工序,在整面状地配置于基板的上层侧的共用电极上,形成成为层间绝缘膜的绝缘膜;

第二成膜工序,在所述绝缘膜上,形成成为像素电极的电极膜;

抗蚀剂膜形成工序,在所述第二成膜工序之后,在所述电极膜上形成抗蚀剂膜;

曝光工序,在所述抗蚀剂膜形成工序之后,经由具有与所述像素电极的薄膜图案对应的图案的掩模,选择性地对所述抗蚀剂膜的一部分进行曝光;

显影工序,在所述曝光工序之后,对所述抗蚀剂膜进行显影,形成与所述像素电极的薄膜图案对应的抗蚀剂图案;

第一蚀刻工序,在所述显影工序之后,通过将所述抗蚀剂图案作为掩模而对所述电极膜进行蚀刻,选择性地去除所述电极膜的一部分而形成所述像素电极的图案;

第二蚀刻工序,在所述第一蚀刻工序之后,通过将所述抗蚀剂图案作为掩模而对所述绝缘膜进行蚀刻,选择性地去除所述绝缘膜的一部分而形成所述层间绝缘膜的图案;以及

剥离工序,剥离所述抗蚀剂图案。

11.根据权利要求10所述的显示装置用基板的制造方法,其特征在于,

在所述第一蚀刻工序以及所述第二蚀刻工序中使用不同的腐蚀剂。

12.根据权利要求10或11所述的显示装置用基板的制造方法,其特征在于,

第一蚀刻工序由使用液体的腐蚀剂的湿蚀刻法完成;

第二蚀刻工序由使用气体的腐蚀剂的干蚀刻法完成。

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