[发明专利]一种柔性电路板及测试治具有效
申请号: | 201910580657.2 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN110191578B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 夏惠建;徐宁 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;G01R1/04 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 测试 | ||
1.一种柔性电路板,其特征在于,包括:
柔性本体,所述柔性本体具有沿延展方向上依次设置的第一压接部和延展部,所述第一压接部用于与待测试基板的第二压接部压合;
第一电连接结构,位于所述柔性本体的第一侧,设置在所述第一压接部上,用于与所述第二压接部上的第二电连接结构压接;
支撑结构,位于所述柔性本体的第一侧,包括第一支撑部和第二支撑部;其中,所述第一支撑部设置在所述延展部上,被配置为在所述第一压接部和所述第二压接部压合的状态下支撑所述延展部,以使所述延展部与所述第一压接部的水平高度一致;所述第二支撑部设置在所述第一压接部上,被配置为在所述第一压接部和所述第二压接部压合的状态下支撑在所述第一压接部和所述第二压接部之间,以将所述第一压接部和所述第二压接部隔离;
所述第一支撑部的厚度与所述第二压接部和所述第二电连接结构的厚度之和一致。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一支撑部的厚度与所述第二压接部和所述第二电连接结构的厚度之和的差值不大于15μm。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述延展部上设有定位孔,所述第一支撑部在所述延展部上的投影覆盖所述定位孔,且所述第一支撑部上设有与所述定位孔对应的安装孔。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一支撑部靠近所述第一压接部的一侧边沿在所述柔性本体上的投影与所述第一压接部和所述延展部的分界线对齐。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板,其特征在于,沿所述分界线方向,所述第一支撑部的宽度与所述延展部的宽度相等。
6.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述第二支撑部在所述第一压接部上的投影覆盖所述第一压接部上除第一电连接结构投影区域之外的所有区域。
7.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述第二支撑部的厚度小于所述第一电连接结构的厚度。
8.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述支撑结构为一体式结构。
9.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述支撑结构为绝缘材料。
10.根据权利要求9所述的柔性电路板,其特征在于,所述支撑结构为柔性材料。
11.根据权利要求10所述的柔性电路板,其特征在于,所述支撑结构的材料包括硅胶和橡胶。
12.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述支撑结构与所述柔性本体压接。
13.根据权利要求1-12任一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述待测试基板包括显示基板和电路板。
14.根据权利要求1-12任一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述待测试基板为显示基板;所述待测试基板包括设置在所述第二压接部上的第三电连接结构,所述第三电连接结构为用于显示驱动的电连接结构;
所述柔性本体设有避让所述第三电连接结构的缺口。
15.根据权利要求14所述的柔性电路板,其特征在于,所述第二压接部设置在所述待测试基板沿第一方向上的一端,所述第一方向与所述待测试基板相对的两个侧边垂直;所述第二电连接结构包括两部分连接端子,沿第二方向上,所述两部分连接端子分别位于所述第三电连接结构的两侧,所述第二方向与所述第一方向正交。
16.根据权利要求15所述的柔性电路板,其特征在于,所述缺口呈凹字型。
17.一种测试治具,其特征在于,包括权利要求1-16任一项所述的柔性电路板。
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