[发明专利]一种柔性电路板及测试治具

说明书

本发明涉及电路测试技术领域，公开一种柔性电路板及测试治具。柔性电路板包括：柔性本体，具有第一压接部和延展部，第一压接部用于与待测试基板的第二压接部压合；第一电连接结构，位于柔性本体的第一侧，设置在第一压接部上，用于与第二压接部上的第二电连接结构压接；支撑结构，位于柔性本体的第一侧，包括第一支撑部和第二支撑部；第一支撑部设置在延展部上，被配置为在压合状态下支撑延展部，以使延展部与第一压接部的水平高度一致；第二支撑部设置在第一压接部上，被配置为在压合状态下支撑在第一压接部和第二压接部之间，以将第一压接部和第二压接部隔离。上述柔性电路板可以改善柔性电路板假压测试的压合效果和测试成功率。

技术领域

本发明涉及电路测试技术领域，特别涉及一种柔性电路板及测试治具。

背景技术

一般，显示面板产品的电路单元可视化(Cell Visual)测试的做法为：将面板中的各子像素以及公共电极(Vcom)分别接到一起，再分别将其连接到面板上对应的探针测试端子(Pad)上，栅线(Gate)信号以同样的方式接到面板上的测试端子上，然后通过探针压上去的方式给面板上的各测试端子加对应的信号，让面板显示画面，从而检测面板中各个薄膜晶体管(TFT)是否正常运行，以及栅线(Gate)和数据线(Source)走线是否均正常，进而，可以防止不良产品流入模组段，造成成本浪费。

一般大尺寸的显示面板的边缘台阶处有足够的空间放置探针测试Pad，但是对于某些面板产品，例如小尺寸面板或有源矩阵有机发光二极体(AMOLED)面板产品，在边缘台阶处设置集成电路(IC)后，左右两侧台阶处没足够空间放测试端子，此时，一般通过将信号线拉到柔性电路板(FPC)连接区域，也可以称为FOG(FPC on glass)处，通过假压柔性电路板的方式来做Cell Visual测试。假压测试过程具体包括：将待测试基板放置于测试平台上，通过压头将柔性电路板的压接部压合在待测试基板的压接部(一般是台阶部)上，使得柔性电路板压接部上的电连接结构与待测试基板压接部上的电连接结构压接在一起，进而，即可以通过柔性电路板向面板上施加对应的信号，让面板显示画面。然而，在假压测试过程中对柔性电路板进行压合时，柔性电路板往往会发生偏移，进而容易导致柔性电路板压接部上的电连接结构与待测试基板压接部上的电连接结构压接不良甚至可能出现错接短路的情况，严重影响实际压合效果和测试的成功率。

发明内容

本发明公开了一种柔性电路板及测试治具，用以改善柔性电路板假压测试的压合效果和测试成功率。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种柔性电路板，包括：

柔性本体，所述柔性本体具有沿延展方向上依次设置的第一压接部和延展部，所述第一压接部用于与待测试基板的第二压接部压合；

第一电连接结构，位于所述柔性本体的第一侧，设置在所述第一压接部上，用于与所述第二压接部上的第二电连接结构压接；

支撑结构，位于所述柔性本体的第一侧，包括第一支撑部和第二支撑部；其中，所述第一支撑部设置在所述延展部上，被配置为在所述第一压接部和所述第二压接部压合的状态下支撑所述延展部，以使所述延展部与所述第一压接部的水平高度一致；所述第二支撑部设置在所述第一压接部上，被配置为在所述第一压接部和所述第二压接部压合的状态下支撑在所述第一压接部和所述第二压接部之间，以将所述第一压接部和所述第二压接部隔离。

可选的，所述第一支撑部的厚度与所述第二压接部和所述第二电连接结构的厚度之和一致。

可选的，所述第一支撑部的厚度与所述第二压接部和所述第二电连接结构的厚度之和的差值不大于15μm。

可选的，所述延展部上设有定位孔，所述第一支撑部在所述延展部上的投影覆盖所述定位孔，且所述第一支撑部上设有与所述定位孔对应的安装孔。