[发明专利]一种新型高压硅堆的系统结构在审
| 申请号： | 201910581965.7 | 申请日： | 2019-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN110429828A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 程宇清;彭忆愉;熊茂 | 申请（专利权）人： | 武汉东城新能源有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 严超 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 输入端 输出端电连接 硅堆 六层PCB板 系统结构 新型高压 第三层 第一层 输出端 高压直流输出端 耐电流冲击 整流二极管 接地端子 散热效果 电连接 耐高压 能力强 体积小 右挡板 左挡板 串联 | ||
1.一种新型高压硅堆的系统结构，其特征在于，包括平行设置的硅堆左挡板(2)与硅堆右挡板(3)，所述硅堆左挡板(2)与所述硅堆右挡板(3)之间安装有分层设置的八层PCB板(5)，每层所述PCB板(5)上集成有若干串联设置的整流二极管D，每层所述PCB板(5)上均设有输入端与输出端；第一层PCB板(501)上设有接地端子(801)，所述接地端子(801)通过导电连接件(6)与所述第一层PCB板(501)的输出端、第二层PCB板(502)的输出端电连接，所述第一层PCB板(501)的输入端与第四层PCB板(504)的输出端通过导电连接件(6)电连接，所述第二层PCB板(502)的输入端与第三层PCB板(503)的输出端通过导电连接件(6)电连接，所述第四层PCB板(504)的输入端、所述第三层PCB板(503)的输入端、第五层PCB板(505)的输出端、第六层PCB板(506)的输出端通过导电连接件(6)电连接，所述第五层PCB板(505)的输入端与第八层PCB板(508)的输出端通过导电连接件(6)电连接，所述第六层PCB板(506)的输入端与所述第七层PCB板(507)的输出端通过导电连接件(6)电连接，所述第八层PCB板(508)上设有高压直流输出端(802)，所述高压直流输出端(802)与所述第八层PCB板(508)的输入端、所述第七层PCB板(507)的输入端通过导电连接件(6)电连接。
2.根据权利要求1所述一种新型高压硅堆的系统结构，其特征在于，还设有两组高压电阻，第一组高压电阻一端连接所述高压直流输出端(802)、其另一端分别连接第二组高压电阻一端、所述第五层PCB板(505)的输出端，所述第二组高压电阻的另一端连接所述第一层PCB板(501)的输出端。
3.根据权利要求2所述一种新型高压硅堆的系统结构，其特征在于，所述第一组高压电阻由两个参数相同的高压电阻(7)并联组成。
4.根据权利要求2所述一种新型高压硅堆的系统结构，其特征在于，所述第二组高压电阻由两个参数相同的高压电阻(7)并联组成。
5.根据权利要求1所述一种新型高压硅堆的系统结构，其特征在于，所述硅堆左挡板(2)与所述硅堆右挡板(3)上均设有硅堆支板(1)，每层所述PCB板(5)均通过硅堆支板(1)固定安装在所述硅堆左挡板(2)与所述硅堆右挡板(3)上。
6.根据权利要求5所述一种新型高压硅堆的系统结构，其特征在于，每层所述PCB板(5)与所述硅堆支板(1)之间设有PCB隔板(4)，所述PCB板(5)、所述PCB隔板(4)、所述硅堆支板(1)固定连接。
7.根据权利要求6所述一种新型高压硅堆的系统结构，其特征在于，所述PCB板(5)与所述PCB隔板(4)之间设有绝缘粒(10)，所述PCB板(5)、所述绝缘粒(10)、所述PCB隔板(4)固定连接。
8.根据权利要求6所述一种新型高压硅堆的系统结构，其特征在于，所述硅堆左挡板(2)、所述硅堆右挡板(3)、所述硅堆支板(1)、所述PCB隔板(4)为绝缘材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉东城新能源有限公司，未经武汉东城新能源有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910581965.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种超谐波共振信号倍频放大频率调谐装置
- 下一篇：船舶推进变流器
