[发明专利]一种新型高压硅堆的系统结构

说明书

本发明涉及一种新型高压硅堆的系统结构，硅堆左挡板与硅堆右挡板之间安装有八层PCB板，每层PCB板上有若干串联的整流二极管，接地端子与所述第一层PCB板的输出端、第二层PCB板的输出端电连接，第一层PCB板的输入端与第四层PCB板的输出端电连接，第二层PCB板的输入端与第三层PCB板的输出端电连接，第四层PCB板的输入端、第三层PCB板的输入端、第五层PCB板的输出端、第六层PCB板的输出端电连接，第五层PCB板的输入端与第八层PCB板的输出端电连接，第六层PCB板的输入端与第七层PCB板的输出端电连接，第八层PCB板的输入端、第七层PCB板的输入端与高压直流输出端电连接。其整体结构简单、体积小、成本较低，散热效果好，且耐高压、耐电流冲击能力强。

技术领域

本发明涉及高频电源领域，具体涉及一种新型高压硅堆的系统结构。

背景技术

目前市场上的适用于大型高频电源的高压硅堆普遍体积较大、成本较高，而且耐压不高、耐冲击能力不够，还经常有散热性能不好等缺点。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的技术问题，提供一种新型高压硅堆的系统结构，其具有体积小、结构简单、成本较低、耐压耐冲击能力高，散热性好等特点。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种新型高压硅堆的系统结构，包括平行设置的硅堆左挡板与硅堆右挡板，所述硅堆左挡板与所述硅堆右挡板之间安装有分层设置的八层PCB板，每层所述PCB板上集成有若干串联设置的整流二极管，每层所述PCB板上均设有输入端与输出端；第一层PCB板上设有接地端子，所述接地端子通过导电连接件与所述第一层PCB板的输出端、第二层PCB板的输出端电连接，所述第一层PCB板的输入端与第四层PCB板的输出端通过导电连接件电连接，所述第二层PCB板的输入端与第三层PCB板的输出端通过导电连接件电连接，所述第四层PCB板的输入端、所述第三层PCB板的输入端、第五层PCB板的输出端、第六层PCB板的输出端通过导电连接件电连接，所述第五层PCB板的输入端与第八层PCB板的输出端通过导电连接件电连接，所述第六层PCB板的输入端与所述第七层PCB板的输出端通过导电连接件电连接，所述第八层PCB板上设有高压直流输出端，所述高压直流输出端与所述第八层PCB板的输入端、所述第七层PCB板的输入端通过导电连接件电连接。

本高压硅堆通常安装在高频电源内部，采用开放式PCB分层结构，利于每层PCB之间的散热。每一层PCB板上采用多个整流二极管串联，每一层PCB板等效于一个高压的二极管，耐高压，能满足高频电源内桥式整流的需要；通过两个桥式整流电路串联，两个整流电路配合，一是可以使装置总体的功率容量增大,二是能够减少整流装置所产生的谐波和无功功率对电网的干扰,能达到更好的整流效果。且本装置结构简单、体积小、成本较低，散热效果好。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

优选的，本高压硅堆系统还设有两组高压电阻，第一组高压电阻一端连接所述高压直流输出端、其另一端分别连接第二组高压电阻一端、所述第五层PCB板的输出端，所述第二组高压电阻的另一端连接所述第一层PCB板的输出端。每一个桥式整流电路上并联一组高压电阻，使整流电路耐电流冲击，保护本装置在通电瞬间不被浪涌电流冲击损坏、起到保护二极管的作用。

优选的，所述第一组高压电阻由两个参数相同的高压电阻并联组成。所述第一组高压电阻中并联的高压电阻，防止其中一个高压电阻损坏失效时，对所述第五层PCB板～第八层PCB板组成的整流电路的耐浪涌电流冲击保护失效。

优选的，所述第二组高压电阻由两个参数相同的高压电阻并联组成。所述第二组高压电阻中并联的高压电阻，防止其中一个高压电阻损坏失效时，对所述第一层PCB板～第四层PCB板组成的整流电路的耐浪涌电流冲击保护失效。