[发明专利]工业用机器人

说明书

一种工业用机器人，其能够检测搬运对象物的载置状态。工业用机器人(1)具备手(5)和检测手上的搬运对象物(2)的检测部(60)，手(5)具有能够支承搬运对象物的背面的三个部位的第一支承部(55)、第二支承部(56)及第三支承部(57)，检测部(60)具有与由第一支承部、第二支承部及第三支承部支承的搬运对象物的外周面(22)对置配置的多个反射型光传感器、和基于多个反射型光传感器的输出信号判定搬运对象物的载置状态的信号处理部(63)，多个反射型光传感器包含设置于穿过第一支承部且穿过第二支承部和第三支承部的中间的中心线(C)的一侧的第一传感器(61)和设置于另一侧的第二传感器(62)。

技术领域

本发明涉及搬运半导体晶片等搬运对象物的工业用机器人。

背景技术

专利文献1中记载的机器人是搬运半导体晶片的机器人，在载置半导体晶片的手(末端执行器)的表面具备磁性体晶片支承销、支承晶片支承销的弹性体、设置在弹性体附近的磁传感器。通过半导体晶片的重量，夹在晶片支承销和磁传感器之间的弹性体被压缩，晶片支承销和磁传感器的间隙缩小，磁传感器的输出发生变化。基于该磁传感器的输出的变化，检测手上有没有半导体晶片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005－268556号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在专利文献1记载的搬运机器人中，仅检测手上有没有半导体晶片。半导体晶片仅载置于手上，并未固定在手上。从保护半导体晶片的表面的观点出发，半导体晶片由包含磁性体晶片支承销的多个晶片支承销在其与手的载置面之间隔开间隙来支承，并不稳定。在半导体晶片未被适当地载置于手上的情况下，由于搬运中的振动或与障碍物的碰撞，半导体晶片有可能从手中掉落，并且半导体晶片可能被损坏。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种能够检测搬运对象物的载置状态的工业用机器人。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明一方面提供一种工业用机器人，其搬运板状的搬运对象物，其中，具备：手，所述手载置所述搬运对象物；以及检测部，所述检测部检测所述手上的所述搬运对象物，所述手具有载置面和第一支承部、第二支承部及第三支承部，所述第一支承部、第二支承部及第三支承部能够支承所述搬运对象物的三个部位，使得所述搬运对象物在其与所述载置面之间隔开间隙且沿着所述载置面配置，所述检测部具有：多个反射型光传感器，所述多个反射型光传感器与由所述第一支承部、所述第二支承部和所述第三支承部支承的所述搬运对象物的外周面对置配置；以及信号处理部，所述信号处理部基于所述多个反射型光传感器的输出信号，判定所述搬运对象物的载置状态，所述多个反射型光传感器包括设置于中心线的一侧的第一传感器和设置于另一侧的第二传感器，所述中心线穿过所述第一支承部且穿过所述第二支承部和所述第三支承部的中间。

本发明一方面提供一种工业用机器人，其搬运板状的搬运对象物，其中，具备：手，所述手载置所述搬运对象物；以及检测部，所述检测部检测所述手上的所述搬运对象物，所述手具有：载置面；以及第一支承部、第二支承部及第三支承部，所述第一支承部、第二支承部及第三支承部能够支承所述搬运对象物的三个部位，使得所述搬运对象物在其与所述载置面之间隔开间隙且沿着所述载置面配置，所述检测部具有：多个反射型光传感器，所述多个反射型光传感器与由所述第一支承部、所述第二支承部和所述第三支承部支承的所述搬运对象物的外周面对置配置；以及信号处理部，所述信号处理部基于所述多个反射型光传感器的输出信号，判定所述搬运对象物的载置状态，所述多个反射型光传感器包括设置于中心线的一侧的第一传感器和设置于另一侧的第二传感器，所述中心线穿过所述第一支承部且穿过所述第二支承部和所述第三支承部的中间，在所述第一传感器的输出信号值和所述第二传感器的输出信号值双方均为规定的阈值以上的情况下，所述信号处理部判定为所述搬运对象物的载置状态适当。

(发明效果)