[发明专利]一种双面散热半导体IGBT管在审
| 申请号： | 201910584209.X | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN110211937A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 陈微微;林世科 | 申请（专利权）人： | 深圳市红邦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 导热层 双面散热 绝缘层 正反面 散热 贴装 双面散热结构 节省空间 空气流动 螺丝固定 连接脚 体积小 压紧 传递 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面散热半导体IGBT管，其特征在于：包括半导体IGBT管，半导体IGBT管的正反面分别贴装导热层，正反面贴装的导热层在半导体IGBT管上形成双面散热结构，半导体IGBT管与导热层之间均设置有一层绝缘层，半导体IGBT管上的热量通过绝缘层传递给导热层散热，半导体IGBT管的两侧分别设置一个以上的连接脚。
2.如权利要求1所述的双面散热半导体IGBT管，其特征在于：所述导热层为纯铜导热层，所述绝缘层陶瓷绝缘板，所述连接脚为纯铜脚，半导体IGBT管具备一颗芯片。
3.如权利要求1所述的双面散热半导体IGBT管，其特征在于：一个以上的连接脚包括设置于半导体IGBT管一侧G、C、E三个引脚，以及设置于半导体IGBT管另一侧的G1、E1、G2、E2四个引脚。
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