[发明专利]一种双面散热半导体IGBT管在审

专利信息
申请号: 201910584209.X 申请日: 2019-07-01
公开(公告)号: CN110211937A 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 陈微微;林世科 申请(专利权)人: 深圳市红邦半导体有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/495
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 张朝阳;袁浩华
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体 导热层 双面散热 绝缘层 正反面 散热 贴装 双面散热结构 节省空间 空气流动 螺丝固定 连接脚 体积小 压紧 传递
【说明书】:

发明公开了一种双面散热半导体IGBT管,包括半导体IGBT管,半导体IGBT管的正反面分别贴装导热层,正反面贴装的导热层在半导体IGBT管上形成双面散热结构,半导体IGBT管与导热层之间均设置有一层绝缘层,半导体IGBT管上的热量通过绝缘层传递给导热层散热,半导体IGBT管的两侧分别设置一个以上的连接脚。本发明采用双面散热的方式,体积小电流做得更大,节省空间使空气流动快,散热更有效,不用螺丝固定,双面压紧就行,省去人工和材料费。

技术领域

本发明涉及电子领域,具体涉及一种双面散热半导体IGBT管。

背景技术

IGBT 单管 (Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型功率管 ) 是由BJT( 双极型三极管 ) 和 MOS( 绝缘栅型场效应管 ) 组成的复合全控型电压驱动式电力半导体器件,兼有高输入阻抗和低导通压降两方面的优点,驱动功率小而饱和压降低,在工业控制领域中,尤其是变频器领域内,被广泛用作开关器件。

日常中,原先的IGBT单管电流不大,散热不好很容易烧坏,且只有一面散热,由于散热面积小重受的电流就小,功能单一,没有别的功能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是一种双面散热半导体IGBT管,采用双面散热结构,能够有效解决现有技术中的不足。

本发明是通过以下技术方案来实现的:一种双面散热半导体IGBT管,包括半导体IGBT管,半导体IGBT管的正反面分别贴装导热层,正反面贴装的导热层在半导体IGBT管上形成双面散热结构,半导体IGBT管与导热层之间均设置有一层绝缘层,半导体IGBT管上的热量通过绝缘层传递给导热层散热,半导体IGBT管的两侧分别设置一个以上的连接脚。

作为优选的技术方案,所述导热层为纯铜导热层,所述绝缘层陶瓷绝缘板,所述连接脚为纯铜脚,半导体IGBT管具备一颗芯片。

作为优选的技术方案,一个以上的连接脚包括设置于半导体IGBT管一侧G、C、E三个引脚,以及设置于半导体IGBT管另一侧的G1、E1、G2、E2四个引脚。

本发明的有益效果是:1、本发明不用螺丝固定,双面压紧就行,省去人工和材料费。

2、本发明体积小电流做得更大,节省空间使空气流动快,散热更有效。

3、本发明经济使用价值高节省成本,以前变频器要用6只IGBT单管,本发明只用3只LSKHBIGBT管就可以了。

4、以前做全桥方案要用4只IGBT单管,而用本发明只要2只完成全桥方案。材料费省了一半,工艺简单达到事半功倍效果;

5、双面散热,温度低,散热效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的电路原理图;

图2为本发明的正面简图;

图3为本发明的反面简图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

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