[发明专利]超长硅芯切割机床及其切割工艺

说明书

本发明涉及一种超长硅芯切割机床，包括机壳体，机壳体内设置有底座，底座的前段设置有升降机构，底座的后段设置有立柱，立柱的顶端向前设置有固定架，所述固定架的底部设置有向前弯折的L型支架，L型支架的前端设置有夹持装置，所述固定架上悬设有晶座，所述升降机构上设置有切割导轮组件，切割导轮组件的下方设置有分别通过导线轮支架和过渡轮支架安装于机壳体底面的导线轮和过渡轮。本发明通过合理缩短上方的L型支架中竖段的高度、晶座的高度以及下方的导线轮的安装高度，在原有的加工高度空间内节省出额外的40cm加工高度空间，使得在原有设备基础上用于加工高度3200mm的硅芯，从而大大降低了制造成本低，提高企业产能。

技术领域

本发明涉及一种超长硅芯切割机床及其切割工艺，属于多晶硅生产技术领域。

背景技术

数控多晶硅硅芯多线切割机床是用于将硅棒切割成细长的硅芯，针对不同场所，所需用的硅芯尺寸也有所不同。目前，现有的切割机床由于结构设计不合理，加工产品尺寸单一，其最大限度只能加工长度2800mm的硅棒，生产出的硅芯最大长度尺寸也只有2800mm，而对于一些特殊场所需用到长度3200mm的硅芯，现有的切割机床无法实现加工生产。如若加工长度3200mm的硅棒，企业则需花费大量资金引进新的加工设备以及对安装地点进行整改，导致前期投入成本较大，影响企业的产能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种结构设计合理、制造成本低、提高企业产能、能够加工长度3200mm硅棒的超长硅芯切割机床及其切割工艺。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种超长硅芯切割机床，包括机壳体，所述机壳体内的底面的后段设置有底座，所述底座的后侧设置有收放线控制机构，所述底座的顶面的前段设置有升降机构，底座的顶面的后段设置有立柱，所述立柱的顶端向前设置有固定架，所述固定架的底部向下设置有向前弯折的L型支架，所述L型支架包括竖段和纵段，其中，竖段的长度设置为7.5-10.5cm，所述L型支架的前端设置有夹持装置；

所述固定架的前段悬设有晶座，所述晶座包括自上而下依次连接的第一连接段、第二连接段和第三连接段，所述第一连接段顶部设置有吊装圆台，所述第一连接段与第二连接段连接处以及第二连接段与第三连接段连接处设置有限位圆台，所述第三连接段底部设置有粘棒柱体，所述第三连接段的高度设置为8-12cm，所述粘棒柱体的高度设置为5.5-8.5cm；

所述升降机构包括升降台，升降台上设置有切割导轮组件，所述切割导轮组件位于晶座的正下方，所述切割导轮组件的下方的一侧设置有前后布置的导线轮和过渡轮，所述导线轮和过渡轮分别通过导线轮支架和过渡轮支架安装于机壳体底面的前段和中段，所述导线轮支架的高度小于底座的高度，过渡轮支架的高度大于底座的高度，所述导线轮支架的高度设置为6-9cm。

优选的，所述导线轮和过渡轮位于同一纵向直线上。

优选的，所述导线轮设置有两个以上且前后排列。

优选的，所述L型支架的竖段的长度设置为10cm。

优选的，所述第三连接段的高度设置为10cm。

优选的，所述粘棒柱体的高度设置为8cm。

优选的，所述导线轮支架的高度设置为8.5cm。

一种超长硅芯切割机床的切割工艺，采用上述的一种超长硅芯切割机床进行加工生产，其工艺包括以下步骤：

步骤一、取一3200mm的圆柱硅棒；

步骤二、在硅棒的上端面通过胶水与晶座的粘棒柱体端粘连；

步骤三、将硅棒通过晶座悬挂至固定架上，并通过夹持装置将晶座锁紧；

步骤四、升降机构控制切割导轮组件向上移动，切割导轮组件对硅棒进行切割处理。