[发明专利]一种通信电力两用海底双三芯电缆及其制造方法

权利要求书

1.一种通信电力两用海底双三芯电缆的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

1)原材料准备

①原材料准备：按重量份准备氧化铟45份、氧化锡5份-6份、氧化钙1.8份-2份、氧化镁1份-1.1份、氧化铁0.6份-0.8份、足量PVC静电膜、足量厚度2mm-2.5mm的铅板、足量聚乙烯、足量环氧树脂、足量GYTA53光缆(12)、足量纯铜芯、足量奥氏体不锈钢丝；

②辅材准备：准备采用无氧铜制造的表面粗糙度不高于Ra0.4的纯铜板、准备足量1％-1.5％质量浓度的NaOH水溶液、压制圆柱形金属的聚晶模具；

2)导电自固化膜制造

①将阶段1)步骤①准备的氧化铟、氧化锡、氧化钙、氧化镁、氧化铁混配均匀，获得金属氧化混合物；

②以步骤①获得的金属氧化混合物为原料，采用溅射镀膜工艺将原料全部涂覆在阶段1)步骤②准备的纯铜板上，涂覆厚度0.5mm-0.7mm，自然凝固后获得待处理膜；

③将步骤②获得的表面固化有待处理膜的纯铜板完全浸入阶段1)步骤②准备的NaOH水溶液中，保持3min-4min，获得初固化膜；

④将步骤③获得的初固化膜从纯铜板上取下，即获得所需导电自固化膜；

3)固型条(6)制造

①将阶段1)步骤①准备的环氧树脂通过注塑成型，加工成与设计的三个芯管外表面和外层保护套内表面相匹配的形状和尺寸，且在以三个同时接触芯管外表面和外层保护套内表面的银杏叶形截面的重心为圆心，预留出与阶段1)步骤①准备的GYTA53光缆外径相匹配的贯穿孔，获得固型条(6)基体；

②采用阶段2)获得的导电自固化膜卷绕包覆阶段1)步骤①准备的GYTA53光缆(12)，获得封套光缆(12)；

③将步骤①获得的固型条(6)基体加热至65℃-70℃，然后将步骤②获得的封套光缆(12)套装在步骤①预留的贯穿孔内，然后冷却至室温，即获得所需固型条(6)，所述固型条(6)包括三个本步骤获得的组合件及一个步骤①获得的类三角形固型条(6)基体；

4)芯管制造

①将阶段1)步骤①准备的纯铜芯以30根为一组，采用阶段1)步骤②准备的聚晶模具按89％-91％的致密度压制成直径φ38.2mm-φ38.8mm的圆柱形芯体(1)；

②将步骤①获得的圆柱形芯体(1)表面采用阶段1)步骤①准备的PVC静电膜裹覆，获得静电包覆芯体(1)；

③采用阶段1)步骤①准备的聚乙烯封装步骤②获得的静电包覆芯体(1)，获得绝缘封装芯体(1)；

④采用阶段2)获得的导电自固化膜卷绕包覆步骤③获得的绝缘封装芯体(1)，获得初屏蔽封装芯体(1)；

⑤采用阶段1)步骤①准备的铅板卷绕包套在步骤④获得的初屏蔽封装芯体(1)外，然后将接缝处焊接封闭，即获得所需芯管；

5)电缆成型

①将三根阶段4)获得的芯管与阶段3)获得的固型条(6)组装成完整圆柱体，芯管上铅板的焊缝处法线垂直指向圆柱体外表面，然后采用阶段2)获得的导电自固化膜卷绕包覆圆柱体外表面，获得成型内结构；

②采用阶段1)步骤①准备的聚乙烯封装步骤①获得的成型内结构，获得初封内结构；

③采用阶段1)步骤①准备的奥氏体不锈钢丝卷绕封装步骤②获得的初封内结构，获得钢丝铠装内结构；

④采用阶段2)获得的导电自固化膜卷绕包覆步骤③获得的钢丝铠装内结构，获得成型外结构；

⑤采用阶段1)步骤①准备的聚乙烯均匀封装步骤④获得的成型外结构，封装至外径265mm-270mm，即获得所需电缆。

2.一种通信电力两用海底双三芯电缆，整体为三芯电缆结构，由三根单独包套的芯管及套装所有芯管的外层保护套组成，其特征在于：该海底电缆的外径为265mm-270mm，其内的每根芯体(1)均由30根纯铜芯采用聚晶模具按89％-91％的致密度压紧成直径φ38.2mm-φ38.8mm的圆柱形芯体(1)，每根芯体(1)外表面均裹覆有PVC材质的静电包覆膜(2)；每根芯管由内及外设置有芯体(1)、静电包覆膜(2)、绝缘层(3)、单芯自固阻水带(4)和单芯包套层(5)；外层保护套由内及外设置有内衬自固阻水带(7)、内衬层(8)、钢丝铠装层(9)、外衬自固阻水带(10)、外衬层(11)；在每根芯管和外层保护套的间隙间填装有固型条(6)，固型条(6)为采用环氧树脂制造的形状与芯管和外层保护套相匹配的密封条，固型条(6)由三根银杏叶形固形条(6)和一根类三角形固型条(6)组成，其中三根银杏叶形固形条(6)截面重心位置均固定有包套着导电自固化膜的GYTA53光缆(12)；单芯包套层(5)为采用厚度2mm-2.5mm的铅板卷包后通过焊接封闭的金属套壳；内衬层(8)、外衬层(11)均为聚乙烯材质；单芯自固阻水带(4)、内衬自固阻水带(7)和外衬自固阻水带(10)均为采用氧化铟：氧化锡：氧化钙：氧化镁：氧化铁按质量比45：(5-6):(1.8-2):(1-1.1):(0.6-0.8)的比例混配的混合物为原料，在平面纯铜板表面蒸镀后，采用1％-1.5％质量浓度的NaOH水溶液初固化后再脱模取下的导电自固化膜。