[发明专利]焊接部件有效
申请号: | 201910587652.2 | 申请日: | 2019-07-01 |
公开(公告)号: | CN110875530B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 桥口徹 | 申请(专利权)人: | 日本航空电子工业株式会社 |
主分类号: | H01R12/57 | 分类号: | H01R12/57;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/516;H01R13/648 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 刘秀青 |
地址: | 日本国东京都涩*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 部件 | ||
1.一种表面贴装于基板的焊接部件,其特征在于,具备:
一个以上的端子构件,分别具有朝向与所述基板的表面交叉的方向弯折的弯折部,并且通过所述表面贴装与所述基板的表面连接;以及
四个以上的基板连接部,形成在所述一个以上的端子构件的弯折部的前端;
所述四个以上的基板连接部中的三个基板连接部分别具有比对应的所述端子构件的所述弯折部的宽度窄的宽度;
在所述焊接部件放置在所述基板的表面上的状态下,仅所述三个基板连接部与所述基板的表面接触,即使所述三个基板连接部的每一个中的任意一点成为与所述基板的表面接触的接触点,所述焊接部件的重心也位于由所述三个基板连接部的三个所述接触点形成的三角形的内侧。
2.根据权利要求1所述的焊接部件,其特征在于,所述三个基板连接部分别具有剖切了对应的所述端子构件的前端的形状。
3.根据权利要求1或2所述的焊接部件,其特征在于,在所述一个以上的端子构件的各前端分别形成有一个所述基板连接部。
4.根据权利要求1或2所述的焊接部件,其特征在于,在所述一个以上的端子构件中的至少一个所述端子构件的前端形成有两个以上的所述基板连接部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本航空电子工业株式会社,未经日本航空电子工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910587652.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:芯片封装结构的形成方法
- 下一篇:益生菌代谢物用于延缓衰老迹象