[发明专利]焊接部件有效
申请号: | 201910587652.2 | 申请日: | 2019-07-01 |
公开(公告)号: | CN110875530B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 桥口徹 | 申请(专利权)人: | 日本航空电子工业株式会社 |
主分类号: | H01R12/57 | 分类号: | H01R12/57;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/516;H01R13/648 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 刘秀青 |
地址: | 日本国东京都涩*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 部件 | ||
一种焊接部件,能够进行表面贴装并能够进行可靠性高的连接。该焊接部件具备:触头、侧面部(18)和背面部(19),分别具有朝向与基板的表面交叉的方向弯折的弯折部(20、21);以及四个以上的基板连接部(13A、13A、18A、18A、19A),形成在触头、侧面部(18)和背面部(19)的前端;三个基板连接部(18A、18A、19A)分别具有比对应的弯折部的宽度窄的宽度;在焊接部件(11)放置在基板的表面上的状态下,仅三个基板连接部与基板的表面接触,即使三个基板连接部的每一个中的任意一点成为与基板的表面接触的接触点(P),焊接部件的重心(G)也位于由三个基板连接部的三个接触点(P)形成的三角形(T1)的内侧。
技术领域
本发明涉及一种焊接部件,特别是涉及一种表面贴装于基板的焊接部件。
背景技术
以往,作为将电子元件、半导体器件等焊接部件安装于基板的方法之一具有表面贴装法。表面贴装法是如下方法:在涂布有焊膏的基板的表面上配置焊接部件之后,通过在高温炉内进行加热而使焊料熔化,将焊接部件固定于基板。
例如专利文献1公开了一种通过这种表面贴装法贴装的焊接部件。如图11所示,该焊接部件具备从部件主体1引出的多个引脚部2,各引脚部2具有与未图示的基板相对的平面部3,此外,在平面部3形成有向基板突出的突起4。
如图12所示,例如可以具备八个引脚部2,通过以焊接部件的重心G位于由八个引脚部2的突起4形成的四边形S1内侧的方式配置各突起4,实现了焊接部件放置在基板的表面上时的焊接部件姿势的稳定化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-254797号公报
发明内容
但是,即使具有八个引脚部2,在焊接部件放置在基板的表面上时,实际上支撑焊接部件也仅是包围焊接部件的重心G的任意三个引脚部2的突起4。
此外,由于在全部引脚部2的平面部3形成有突起4,所以焊接部件放置在基板的表面上时,八个引脚部2的突起4的哪一个与基板的表面接触依存于例如在突起4产生毛刺等制造上的形状偏差,即使是同一设计的焊接部件,也不能确定实际上支撑焊接部件的三个引脚部2的突起4。
因此,例如在由图12所示的三个突起4A支撑焊接部件的情况下,焊接部件的重心G位于由连接上述三个突起4A形成的三角形S2的斜边5上,焊接部件成为极不稳定的状态,焊接时即使受到轻微的外力,焊接部件的姿势也发生变化而有可能导致连接不良。
本发明是为了解决这种以往的问题而完成的,其目的在于提供一种焊接部件,该焊接部件即使进行表面贴装也能够进行可靠性高的连接。
本发明的焊接部件是表面贴装于基板的焊接部件,其具备:一个以上的端子构件,分别具有朝向与基板的表面交叉的方向弯折的弯折部,并且通过所述表面贴装与所述基板的表面连接;以及四个以上的基板连接部,形成在一个以上的端子构件的前端;四个以上的基板连接部中的三个基板连接部分别具有比对应的端子构件的弯折部的宽度窄的宽度;在焊接部件放置在基板表面上的状态下,仅三个基板连接部与基板的表面接触,即使三个基板连接部的每一个中的任意一点成为与基板的表面接触的接触点,焊接部件的重心也位于由三个基板连接部的三个接触点形成的三角形的内侧。
三个基板连接部可以构成为分别具有剖切了对应的端子构件的前端的形状。
可以在一个以上的端子构件的各前端分别形成一个基板连接部。或者可以在一个以上的端子构件中的至少一个端子构件的前端形成两个以上的基板连接部。
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