[发明专利]一种玻璃基板上的黑色矩阵的制备方法及其应用在审
| 申请号： | 201910588275.4 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN110346960A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 刘雪 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1335 | 分类号： | G02F1/1335;G03F7/00 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 黑色矩阵 玻璃基板 光阻 制程 制备 光阻层 显影 锥角 高分辨率 开口率 变细 底切 剥落 填充 应用 曝光 | ||
1.一种玻璃基板上的黑色矩阵的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：提供一玻璃基板，在所述玻璃基板上涂布光阻形成光阻层；
步骤S2：在所述光阻层上形成光阻凹槽；
步骤S3：将黑色矩阵光阻填充入所述光阻凹槽；
步骤S4：对所述黑色矩阵光阻进行曝光得到黑色矩阵。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤1中的所述光阻为正性光阻，所述步骤S2中所述光阻凹槽是通过光刻制程形成的。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤1中的所述光阻为正性光阻，所述步骤S2中所述光阻凹槽是通过激光切割形成的。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤1中的所述光阻为负性光阻，所述步骤S2中所述光阻凹槽是通过光刻制程形成的。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤1中的所述光阻为负性光阻，所述步骤S2中所述光阻凹槽是通过激光切割形成的。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述光阻凹槽的剖面形状为矩形形状。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中所述黑色矩阵光阻是通过喷墨打印的方式填充入所述光阻凹槽。
8.一种玻璃基板，其上设置有黑色矩阵；其特征在于，其中所述黑色矩阵是根据权利要求1所述制备方法制备形成。
9.根据权利要求8所述的玻璃基板，其特征在于，所述黑色矩阵的锥角为90度。
10.根据权利要求8所述的玻璃基板，其特征在于，所述黑色矩阵的线宽小于10微米。
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