[发明专利]壳体组件、天线组件及电子设备有效
申请号: | 201910588901.X | 申请日: | 2019-06-30 |
公开(公告)号: | CN112235449B | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 贾玉虎 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;H04B1/3888;H01Q21/08;H01Q21/00;H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q1/22 |
代理公司: | 深圳市慧实专利代理有限公司 44480 | 代理人: | 马友鹏 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 组件 天线 电子设备 | ||
1.一种壳体组件,其特征在于,包括:
介质基板,所述介质基板对预设频段的射频信号具有第一透过率;
透波结构,所述透波结构包括相互耦合的第一透波层和第二透波层、以及第三透波层,所述第一透波层和所述第二透波层间隔层叠设置于所述介质基板,所述第一透波层包括阵列排布的第一贴片,所述第二透波层包括网格结构,所述网格结构包括透波基体以及贯穿所述透波基体的通孔,所述第三透波层设置于所述第二透波层背离所述第一透波层的一侧,所述第三透波层与所述第二透波层间隔层叠设置,且所述第三透波层分别与所述第一透波层及所述第二透波层相互耦合,且所述第三透波层包括阵列排布的多个第二贴片,所述透波结构至少覆盖所述介质基板的部分区域,第一贴片或第二贴片的尺寸越大,所述预设频段往低频偏移,且带宽减小;所述第二透波层中网格结构中透波基体的宽度越小,所述预设频段往低频偏移,且带宽增大;所述透波结构的周期越大,所述预设频段往高频偏移,且带宽增大;所述透波结构的厚度越大,所述预设频段往低频偏移,带宽减小;所述介质基板的介电常数越大,所述预设频段往低频偏移,且带宽减小;
所述壳体组件在所述透波结构对应的区域内,对所述预设频段的射频信号具有第二透过率,所述第二透过率大于所述第一透过率。
2.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述介质基板包括相对设置的第一表面及第二表面,所述透波结构设置在所述第一表面或者设置于所述第二表面上,其中,所述第一表面构成所述壳体组件的至少部分外观面。
3.如权利要求2所述的壳体组件,其特征在于,所述第三透波层直接设置于所述第一表面上;或者所述第三透波层通过承载膜粘结于所述第一表面。
4.如权利要求3所述的壳体组件,其特征在于,所述第一透波层背离所述第二透波层的表面构成所述介质基板的至少部分第一表面。
5.如权利要求4所述的壳体组件,其特征在于,所述第二透波层及所述第三透波层均内嵌在所述介质基板内,且所述第二透波层及所述第三透波层均位于所述第一表面及所述第二表面之间。
6.如权利要求4所述的壳体组件,其特征在于,所述第二透波层内嵌于所述介质基板内,且所述第三透波层构成所述介质基板的至少部分第二表面。
7.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述介质基板包括相对设置的第一表面及第二表面,所述第一表面构成所述壳体组件的至少部分外观面,所述第一透波层、所述第二透波层及所述第三透波层均内嵌于所述介质基板内且均位于所述第一表面及所述第二表面之间。
8.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述第一透波层到所述第二透波层的距离与所述第三透波层到所述第二透波层的距离相等。
9.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述第一透波层与所述第三透波层的结构关于所述第二透波层对称。
10.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述第二透波层的透波基体与所述第一透波层中的第一贴片在垂直于所述介质基板方向上的投影至少部分重叠;且所述第二透波层的透波基体与所述第三透波层中的第二贴片在垂直于所述介质基板方向上的投影至少部分重叠。
11.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述透波结构包括阵列排布的多个第一贴片,每个第一贴片包括多个第一分支以及多个第二分支,所述多个第一分支间隔排布,所述多个第二分支间隔排布,且所述第二分支与所述第一分支交叉设置且相连。
12.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,当所述预设频段为20~35GHz时,所述介质基板的介电常数为6~7.6,所述第一贴片为正方形,所述第一贴片的边长范围为0.5~0.8mm,所述透波基体的宽度范围为0.1~0.5mm,且所述透波基体的长度范围为1.5~3mm。
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