[发明专利]壳体组件、天线组件及电子设备

说明书

本申请提供了一种壳体组件、天线组件、及电子设备。壳体组件包括介质基板、及透波结构。介质基板对预设频段的射频信号具有第一透过率；透波结构包括相互耦合的第一、第二透波层，第一、第二透波层间隔层叠设置于介质基板，透波结构至少覆盖介质基板的部分区域；壳体组件在透波结构对应的区域内，对预设频段的射频信号具有第二透过率，第二透过率大于第一透过率。本申请提供的壳体组件通过将透波结构承载于介质基板上，通过透波结构中第一透波层及第二透波层的相互作用使得对预设频段的射频信号的透过率提升，当壳体组件应用于电子设备中时，可降低壳体组件对于设置于壳体组件内部的天线模组的辐射性能的影响，从而提升所述电子设备的通信性能。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体组件、天线组件及电子设备。

背景技术

随着移动通信技术的发展，传统的第四代(4th-Generation，4G)移动通信已经不能够满足人们的要求。第五代(5th-Generation，5G)移动通信由于具有较高的通信速度，可而备受用户青睐。比如，利用5G移动通信传输数据时的传输速度比4G移动通信传输数据的速度快数百倍。毫米波信号是实现5G移动通信的主要手段，然而，当毫米波天线应用于电子设备时，毫米波天线通常设置于电子设备内部的收容空间中，毫米波信号天线透过电子设备而辐射出去的透过率较低，达不到天线辐射性能的要求。或者，外部的毫米波信号穿透电子设备的屏幕的透过率较低。由此可见，现有技术中，5G毫米波信号的通信性能较差。

发明内容

本申请提供一种壳体组件、天线模组和电子设备，以解决传统的毫米波信号的通信性能差的技术问题。

第一方面，本申请提供了一种壳体组件，所述壳体组件包括：

介质基板，所述介质基板对预设频段的射频信号具有第一透过率；

透波结构，所述透波结构包括相互耦合的第一透波层和第二透波层，所述第一透波层和所述第二透波层间隔层叠设置于所述介质基板，所述透波结构至少覆盖所述介质基板的部分区域；

所述壳体组件在所述透波结构对应的区域内，对所述预设频段的射频信号具有第二透过率，所述第二透过率大于所述第一透过率。

第二方面，本申请还提供了一种天线组件。所述天线组件包括：天线模组及所述的壳体组件，所述天线模组与所述壳体组件间隔设置，所述天线模组用于在预设方向范围内收发预设频段的射频信号，所述壳体组件中的透波结构至少位于所述预设方向内。

第三方面，本申请还提供了一种电子设备，所述电子设备包括天线组件，其中，所述介质基板包括所述电子设备的电池盖。

本申请提供的壳体组件通过将所述透波结构承载于所述介质基板上，通过所述透波结构中第一透波层及第二透波层的相互作用使得对预设频段的射频信号的透过率提升，当所述壳体组件应用于电子设备中时，可降低所述壳体组件对于设置于所述壳体组件内部的天线模组的辐射性能的影响，从而提升所述电子设备的通信性能。

本申请提供的壳体组件通过将所述透波结构承载于所述介质基板上，通过所述透波结构的作用使得所述壳体组件对预设频段的射频信号的透过率提升，当所述壳体组件应用于电子设备中时，可降低所述壳体组件对于设置于所述壳体组件内部的天线模组的辐射性能的影响，从而提升所述电子设备的通信性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请第一实施方式提供的壳体组件的结构示意图。

图2为本申请第二实施方式提供的壳体组件的结构示意图。

图3为本申请第三实施方式提供的壳体组件的结构示意图。