[发明专利]接触式柔性传感器

说明书

本公开涉及一种接触式柔性传感器，包括：柔性应变传感模块，柔性应变传感模块包括第一应变传感器和压力传感器，第一应变传感器和压力传感器以薄膜的形态集成在同一衬底上；第一应变传感器，用于根据被测对象的形变产生第一信号；压力传感器，用于根据被测对象受到的压力产生第二信号；第一应变传感器和压力传感器还形成信号处理模块，信号处理模块能够分别对第一信号和第二信号进行信号处理，得到处理后的第一信号和处理后的第二信号。本公开实施例既可以实现传感功能，又可以实现信号自处理功能，大大简化了信号处理部分的繁复程度，实现了传感与信号处理的集成。

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种接触式柔性传感器。

背景技术

柔性电子器件与传统基于硬质印刷电路板的电子电路器件相同，具有传感器部分、信号处理部分等。基于柔性电子技术设计制备出来的传感器所采集的原始信号一般为模拟信号，在对模拟信号进行信号传输前需要通过信号处理部分对模拟信号进行滤波、放大等处理。相关技术中，柔性电子传感器只具有信号传感器部分，该信号传感器部分只具有信号传感功能，仍旧需要额外设置传统的电路模块组成信号处理部分来实现信号处理功能。

发明内容

有鉴于此，本公开提出了一种接触式柔性传感器，能够简化了信号处理部分的繁复程度，并可以提高检测的精确度。

根据本公开的一方面，提供了一种接触式柔性传感器，包括：柔性应变传感模块，所述柔性应变传感模块包括第一应变传感器和压力传感器，所述第一应变传感器和压力传感器以薄膜的形态集成在同一衬底上；

所述第一应变传感器，用于根据被测对象的形变产生第一信号；

所述压力传感器，用于根据被测对象受到的压力产生第二信号；

所述第一应变传感器和所述压力传感器还形成信号处理模块，所述信号处理模块能够分别对所述第一信号和所述第二信号进行信号处理，得到处理后的第一信号和处理后的第二信号。

在一种可能的实现方式中，所述柔性应变传感模块包括：依次设置在所述衬底上的第一金属层、电介质层和第二金属层；

所述第一金属层包括第一电极；

所述第二金属层包括第二电极、所述第一应变传感器；

所述第一电极，以及分别与所述第一电极相对的所述电介质层和所述第二电极，形成所述压力传感器；

所述衬底能够与被测对象的待测部位的表面贴合，以使所述柔性应变传感模块贴合在所述被测对象的待测部位的表面上；

所述衬底、所述第一金属层、所述电介质层以及所述第二金属层均采用柔性材料制成。

在一种可能的实现方式中，

所述柔性应变传感模块包括多个第一应变传感器和多个压力传感器；

其中，所述柔性应变传感模块中包括以下连接关系中的一种或多种，以形成所述信号处理模块：

一个第一应变传感器和一个压力传感器串联；

一个第一应变传感器和一个压力传感器并联；

多个第一应变传感器和多个压力传感器混连；

一个第一应变传感器和多个压力传感器混连；

多个第一应变传感器和一个压力传感器混连。

在一种可能的实现方式中，所述多个第一应变传感器分别能够检测不同方向的应变。

在一种可能的实现方式中，柔性应变传感模块还包括封装层；

所述封装层设置在所述第二金属层上，所述第一金属层、电介质层和第二金属层被封装在所述封装层和衬底之间。