[发明专利]一种柔性OLED显示面板的后段激光制程整合设备在审
申请号: | 201910594613.5 | 申请日: | 2019-07-03 |
公开(公告)号: | CN110364460A | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | 赖耀升;金渶桓;江建志;蔡成周;王为新 | 申请(专利权)人: | 恩利克(浙江)智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L51/56 |
代理公司: | 杭州永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人: | 俞培锋 |
地址: | 314100 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支架 定位治具 制程 激光 移动机构 整合设备 直线模组 激光器 上端 后段 底座 玻璃基板划线 玻璃基板 玻璃激光 激光剥离 设备实现 生产技术 左右两侧 支架处 空置 整合 切割 装载 自动化 穿过 | ||
本发明涉及柔性OLED生产技术领域,本发明的技术方案为:一种柔性OLED显示面板的后段激光制程整合设备,包括机架和设置于所述机架上端的底座,所述底座上端设置支架,所述支架具有四层,所述支架的底层空置,X轴直线模组上设有定位治具,所述定位治具上装载OLED显示面板,所述定位治具通过所述X轴直线模组从所述支架的底层穿过;所述支架的左右两侧分别设置第一移动机构和第二移动机构;所述支架处还设有皮秒IR激光器、纳秒UV激光器和皮秒UV激光器。本发明整合了柔性OLED显示面板制程中的激光剥离玻璃基板、OLED显示面板玻璃激光切割、激光去PI层、PI层和玻璃基板划线四大功能,自动化程度高,一台设备实现多种常用功能。
技术领域
本发明涉及柔性OLED生产技术领域,尤其涉及到一种柔性OLED显示面板的后段激光制程整合设备。
背景技术
现代电子科技发展迅速,特别是显示屏技术,从已经成熟的LCD到现在应用越来越广泛的OLED,目前已经发展到了柔性可弯曲的OLED显示面板。OLED显示面板的制作的难度较高,工序也与LCD显示面板大有不同,成品率也相比LCD低很多,特别是目前刚推向市场的柔性OLED显示面板,成品率更低。
在电子设备特别是手机行业,各大厂商竞争越来越激烈,使得对面板等各种元器件品质要求越来越高,特别是显示面板,它是消费者使用体验最前端的元器件。所以手机品牌厂商对显示面板的要求也是越来越高。
各大手机厂商特别是华为、三星、苹果等,都会对其显示面板的供应商提供的产品在各个环节做比较详细各项的测试,包括产品的性能,也包括产品的制程。
特别是在柔性OLED显示面板制程的验证上,手机厂商需要各种制程设备,类似柔性OLED显示面板的生产线,场地占用面积比较大,而且需要多台设备,设备也比较复杂,不太适合柔性OLED显示面板的中试需求。柔性OLED显示面板中试会用到多种激光设备,各个激光设备单独使用,自动化程度低,成本较高,效率较低。
发明内容
本发明的目的是提供一种柔性OLED显示面板的后段激光制程整合设备。
本发明的上述技术目的是用过以下技术方案实现的:
一种柔性OLED显示面板的后段激光制程整合设备,包括机架和设置于所述机架上端的底座,所述底座上端设置支架,所述支架具有四层,所述支架的底层空置,X轴直线模组上设有定位治具,所述定位治具上装载OLED显示面板,所述定位治具通过所述X轴直线模组从所述支架的底层穿过;所述支架的左右两侧分别设置第一移动机构和第二移动机构;所述第一移动机构和第二移动机构均设置于所述X轴直线模组的上方;
所述支架的二层设置皮秒IR激光器,通过设置的多个激光反射镜,将激光反射至安装于所述第一移动机构处的IR激光镜头;
所述支架的三层设置纳秒UV激光器,通过设置的多个激光反射镜,将激光反射至安装于所述第二移动机构处的纳秒UV激光镜头;
所述支架的顶层设置皮秒UV激光器,通过设置的多个激光反射镜,将激光反射至安装于所述第一移动机构处的UV划线激光镜头和UV去PI激光镜头。
本发明的进一步设置为:所述第一移动机构包括第一固定架、设置于所述第一固定架上的第一Y轴直线模组、与所述第一Y轴直线模组的滑块相连接的第一Z轴直线模组,以及与所述第一Z轴直线模组的滑块相连接的第一固定板,所述第一固定板的侧面设有第一固定块,所述IR激光镜头固定于所述第一固定块处,所述第一固定板处还设置有摄像头,所述摄像头向下设置,所述IR激光镜头向下照射。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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