[发明专利]一种基板垫块、基板传送设备和成膜系统

说明书

本发明公开一种基板垫块、基板传送设备和成膜系统，涉及基板传送技术领域，以增大基板与基板垫块之间的摩擦力，从而降低基板传送过程中发生滑片、碎片等问题的机率。所述基板垫块包括：垫块本体以及设在垫块本体顶面的基板接触结构，所述基板接触结构具有远离垫块本体顶面的基板接触面；所述基板接触面为基板接触斜面。所述基板传送设备包括上述技术方案所提的基板垫块。本发明提供的基板垫块用于基板传送中。

技术领域

本发明涉及基板传送技术领域，尤其涉及一种基板垫块、基板传送设备和成膜系统。

背景技术

蒸镀工艺是一种在真空条件下加热蒸镀材料，使得蒸镀材料升华成原子、分子或原子团组成的蒸汽，然后将蒸汽凝结在基板表面成膜的方法，因此，蒸镀工艺又称真空蒸镀或真空镀膜。

在蒸镀准备过程或蒸镀结束后，需要利用基板传送机构对基板进行传送，现有基板传送机构中用于承载基板的构件上设有与基板接触的基板垫块。为了避免基板垫块对基板蒸镀面的损伤，基板垫块与基板边缘区域接触。但是，由于在重力作用下基板始终存在一定的下垂量，使得基板与基板垫块的接触面的有效接触面逐渐减小，导致基板与基板垫块的接触面的摩擦力不足，因此，利用基板传送机构传送基板的过程中很容易发生滑片，碎片等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板垫块、基板传送设备和成膜系统，以增大基板与基板垫块之间的摩擦力，从而降低基板传送过程中发生滑片、碎片等问题的机率。

为了实现上述目的，本发明提供一种基板垫块。该基板垫块包括：垫块本体以及设在垫块本体顶面的基板接触结构，所述基板接触结构具有远离垫块本体顶面的基板接触面；所述基板接触面为基板接触斜面。

与现有技术相比，本发明提供的基板垫块中，垫块本体顶面的基板接触结构，而基板接触结构远离垫块本体顶面的基板接触面为基板接触斜面，使得在基板因为重力作用下垂时，基板与基板接触面的摩擦力比较大，因此，在传送基板的过程中不容易出现滑片、碎片等问题。而且，由于本发明提供的基板垫块在基板因为重力作用下垂时与基板的摩擦力更大，也能够方便基板与基板垫块对位，缩短了基板对位时间。

本发明提供了一种基板传送设备。该基板传送设备包括上述基板垫块。

与现有技术相比，本发明提供的基板传送设备的有益效果与上述基板垫块的有益效果相同，在此不做赘述。

本发明还提供了一种成膜系统。该成膜系统包括上述基板传送设备。

与现有技术相比，本发明提供的成膜系统的有益效果与上述基板垫块的有益效果相同，在此不做赘述。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为现有技术中基板传送装置的结构示意图；

图2为图1中基板垫块的第一种结构的俯视图；

图3为图1中基板垫块的第一种结构的侧视图；

图4为基板在重力的作用下在椭圆平面的受力分解图；

图5为图1中基板垫块的第二种结构的俯视图；

图6为图1中基板垫块的第二种结构的侧视图；

图7为本发明实施例提供的基板垫块的结构示意图一；

图8为本发明实施例提供的基板垫块的结构示意图二；

图9为本发明实施例提供的基板垫块的结构示意图三；

图10为基板在重力的作用下在基板接触斜面的受力分解图。

具体实施方式